日月光投控在2025年第三季的合併營運表現強勁，展現顯著的季成長與年成長動能。合併營業收入淨額達到新台幣1,685.69百萬元，較前一季成長11.8%。歸屬母公司業主淨利108.7億元，季增44.5%；每股盈餘2.5元，創11季以來新高。
展望未來，在先進封裝方面，日月光投控財務長董宏思認為非常樂觀，且是公司成長的主要動能。隨著AI運算能力的提升，對電力傳輸、處理頻寬和散熱效能等先進封裝技術的需求將持續增加。
在產能方面，目前先進封裝和傳統封裝產線普遍滿載，預計2025年先進封裝相關營收將按計畫達到16億美元的目標。展望2026年，公司非常有信心相關營收將在此基礎上再增長超過10億美元。
測試業務方面，日月光的測試業務的成長速度持續超越封裝業務的整體增速。測試業務的亮點在於晶圓探測測試（chip probe testing）處於領先地位，並且整體測試業務預計2025年的增長將是封裝營收增長的兩倍。這項增長主要受到AI和HPC晶片需求的推動。
為了應對強勁的市場需求，日月光將持續對測試產能進行大量投資，特別是集中資源於晶圓探測（wafer probing）技術，以滿足AI和非AI晶片的需求。此外，針對最終測試（final test）業務，公司也正在積極投入建置產能，並預期在明年下半年開始為下一代AI晶片提供服務。
日月光投控預期2025年第四季營運將持續穩健增長，並預期利潤率將進一步改善。在匯率假設為1美金兌換30.4元新台幣的前提下，投控合併營收（以台幣計價）預計將較第三季成長1%到2%；合併毛利率和營業利益率均預期將季對季增加70到100個基點。
董宏思指出，鑑於客戶、客戶的客戶的需求，以及為了確保並擴大在領先技術領域的主導地位，「不會迴避進行必要的投資」，日月光投控預計至少在2026年，將繼續在領先技術的產能方面看到「相當多的投資（pretty heavy investments）」，不過具體資本支出金額要等到下次法說會才會公布。
