輝達在2023年中發表H200、2024年出貨，由於與輝達最新款AI平台Blackwell有兩年的時間差，TrendForce表示，H200的算力、記憶體規格均不及Blackwell系列晶片，仍明顯優於中國業者的自研AI晶片及輝達的H100降規版晶片H20。
相較之下，中國本土AI晶片供應商或CSP的自研AI ASIC，都受到晶圓代工先進製程、HBM取得等限制，技術發展面臨瓶頸，讓H200這款「老晶片」仍備受中企的青睞。
TrendForce評估，美國未來可能對中國AI市場採取「N-1」或「N-2」策略，意即當全球市場在2025年下半年推進至B300系列、在2026年下半年進入新一代Rubin平台時，出口中國的仍是屬於Hopper平台的H200，但TrendForce也提醒，後續須觀察美國出口政策實施細節，以及中國政府是否開放H200進入市場，或於審查過程設下限制。
至於在中國整體高階AI晶片市場方面，TrendForce預期，2026年總量有望大增60％，2026年中國政府將持續鼓勵本土AI晶片朝向自主化，較具發展潛力的中系主要IC設計業者，有機會受惠於中國政府、企業專案的支持，在中國高階AI晶片市場佔有率達到50％左右，而輝達H200或超微MI325等其他同級的海外產品，在可輸入中國的情況下，市佔率有機會維持約近30％。
