業界指出，光2025年就來台五次的輝達執行長黃仁勳，在2026年1月就迫不及待又再訪台灣，除了參與自家尾牙外，還將會面供應鏈，確保次世代AI架構「Rubin」能順利在2026年下半年量產，以及簽約輝達海外總部「北士科」相關事宜外，本次還將會面多年戰友台積電創辦人張忠謀，以及台積電董事長暨總裁魏哲家，半導體人士透露：「黃仁勳在2025年已經多次來台灣會面台積電高層，為的就是要更多先進製程產能，台積電擴產壓力相當大。」
台積電在2025年12月底才剛低調宣布2奈米正式量產，但供應鏈指出，2奈米產能已經全數被輝達、蘋果等大廠預訂，在AI晶片需求居高不下的情況，即使台積電傳出今年已經連續第四年調漲先進製程價格，但先進製程產能利用率依然100%滿載，產能持續短缺。
除了晶片產能，先進封裝CoWoS產能同樣供不應求，據了解，CoWoS產能從2024年的約33萬片，翻倍成長至2025年約65萬片，到了2026年全年生產目標預計將接近110萬片，呈現跳躍式成長。
台積電先進封裝大動作擴充產能，在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，2025年5月已經動工，預計在2026年底完工，2028年量產，但以未來需求來估算，產能依然不足。業界分析，雖然台積電擴廠動作不斷，但按照台積電的產能規劃，台積電在產能規劃上趨於穩健，不會一次大擴產滿足所有需求。
業者透露：「台積電採取一方面擴產能，一方面外包的策略。」為的是避免過度擴產的情況，將訂單釋出給日月光、京元電，讓他們一起承擔風險，先前也傳出台積電正在盤點客戶的需求是否真的如他們所說的如此大，就是要確保不會重演景氣反轉、產能供過於求的情況。
然而在AI晶片訂單需求居高不下、中國對於H200晶片需求火燙，黃仁勳再度來台要產能，魏哲家能否頂住壓力維持原先的擴廠節奏值得關注。
