蔡篤恭坦言，FOPLP（扇出型面板級封裝）的開發之路並非一帆風順。他指出：「業界還有很多人都認為這個fan-out PLP是一個不太可能在這個短期間實現的東西。」 這還一度造成力成在設備採購上的困擾。
為了打破僵局，蔡篤恭在2025年底親自拜訪了主要客戶與材料供應商，「取得他們的通力的支持，他們知道這是一個未來的趨勢，所以我們很順利的就拿到供應商的支持、機器設備。」 他強調，力成的領先並非僥倖：「這不是憑空出來的，這是我們花了十幾年來發展這個技術。」
蔡篤恭強調，力成是全球少數能提供 FOPLP 從頭到尾完整統包解決方案的公司，力成採用510mm x 515mm的規格，且這已經是被客戶接受的規格，封裝尺寸與良率上，小於3.0倍光罩（reticle）製程已成熟，良率可達 99%以上，5x倍光罩用於次世代AI晶片，相關機器預計在2026年2月至3月進廠並開始認證，14x倍光罩方面則正與供應商共同開發機台中。
力成的目標是在2026年底前完成所有客戶驗證。蔡篤恭對量產時程抱持審慎樂觀，雖然法說會資料指出，將在2027年上半年量產，但他直言：「實際上，我想我們的目標是在2027年初，我們就可以開始增速放量去生產交貨了。」
