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2025/10/28 16:44:00

封測大廠力成（PTI）今（28）日宣布，公司長期深耕的先進封裝技術面板級封裝（FOPLP）業務已迎來重大轉折點。力成董事長蔡篤恭興奮地表示，客戶對此技術的需求非常大，已將力成所有相關產能預訂一空，為因應未來需求大爆發，力成集團明年的資本支出預計將大幅增至400億新台幣或更高。

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2025/08/18 06:47:00

封測白名單轉單效應來了！今年三月美國商務部針對16奈米以下的製程只能在非中業者進行封裝，台灣就有包含日月光、力成、矽格等業者入列白名單，不過據了解，產線轉移需要3～4個月的時間，業界透露，營收將在下半年爆發。