近半年來，人工智慧（AI）浪潮席捲全球，不僅重塑各行各業，更成為台灣半導體產業最重要的成長引擎。然而，在這股熱潮之下，業者表現呈現顯著的差異，與AI關聯越深、技術越高端的企業，營運表現越是火熱，反而過去半導體重要應用領域如智慧型手機、筆記型電腦等則持續承壓。
根據近半年的各家業者給出的訊號，AI對半導體的需求幾乎滲透到供應鏈的每一個環節。從上游的IC設計、中游的晶圓代工，到下游的封裝測試與記憶體，AI的影響力無所不在。
在晶圓代工領域，台積電憑藉其先進製程與CoWoS先進封裝技術的絕對領先地位，成為AI晶片製造的重鎮。其高效能運算平台營收佔比在2025年第一季已攀升至近六成，公司更預期AI相關營收繼2024年三倍增長後，2025年將再次翻倍。相較之下，其他特殊製程晶圓代工廠則聚焦於AI邊緣裝置、物聯網及車用等利基市場，雖然多少也受惠於AI生態系，但與供應最先進AI晶片、位於浪尖的台積電相比依然有些落差。
IC設計業者同樣呈現「AI含量」決定熱度的趨勢。聯發科積極從手機晶片拓展至雲端AI ASIC及邊緣AI平台，其智慧邊緣運算平台營收在2025年第一季年增逾三成，並預期AI ASIC業務自2026年起將貢獻可觀營收。專注於HPC／AI ASIC設計服務的世芯、創意等廠商，其AI相關業務營收佔比更是高達九成以上，直接受惠於雲端服務供應商（CSP）的強勁需求。反觀部分傳統消費性電子領域的IC設計業者，若未能及時切入AI應用，則可能面臨較大的庫存調整與市場競爭壓力。
先進封裝與測試（OSAT）方面，日月光投控的先進封裝業務佔其封裝、測試與材料服務（ATM）營收比重持續提升，其中CoWoS等LEAP服務產能滿載，AI晶片測試需求亦十分強勁。相關設備供應商，也因CoWoS需求爆發而訂單滿手。