在化合物半導體布局方面，環球晶展現出強勁成長動能。徐秀蘭表示，氮化鎵（GaN）產能目前持續處於滿載狀態，公司在今年已完成約30%的產能擴張，而這部分新增產能早已被客戶訂單預訂一空。
至於碳化矽（SiC）領域，6吋與8吋產品的急單持續增加，更具技術指標意義的12吋SiC晶圓與方形矽晶圓也已進入客戶送樣驗證階段，預計將隨市場狀況於今年開始放量。
針對全球各廠區的量產進程，徐秀蘭透露日本宇都宮廠已在2025年第四季順利轉虧為盈，並開始償還借款，展現強勁的營運效率。美國德州新廠（GWA）第一階段設備安裝預計於4月完成，並已獲得一線大廠驗證，預計2026年第二季啟動產能爬坡。此外，義大利廠也已完成設備安裝，並順利領取首筆2,990萬歐元的政府補助。徐秀蘭指出，儘管新產能投產初期會帶來折舊壓力，預計2026年折舊占營收比重將升至16%到20%，但隨著稼動率提升與政府補貼抵減固定資產，獲利結構將逐步改善。
展望2026年，徐秀蘭看好晶圓市場將迎來溫和復甦。雖然成熟製程回溫步調較為不均，但6吋與8吋矽晶圓的稼動率在本季已見到10%至15%的改善。隨AI技術演進，先進封裝導致每顆元件消耗的晶圓數量增加，這將成為推升12吋先進晶圓長期需求的關鍵因素。
