潘重良指出，由於AI晶片封裝尺寸持續擴張，帶動單一晶片對底部填充膠（Underfill）的使用量顯著提升，目前國內外封測大廠，正積極透過擴廠來滿足AI先進封裝的產能缺口，這也讓材料端的拉貨動能呈現強勁成長。
針對HBM堆疊與高階封裝製程，潘重良特別強調了信越化學所提供的MUF材料，該產品目前極具競爭力，極有機會成功獲得美國記憶體大廠採用，主要用於晶片堆疊後的保護製程。而針對高效能運算（HPC）晶片最棘手的散熱問題，崇越除了市佔率極高的熱界面材料（TIM）持續成長外，更與日本FINECS合作研發Micro Pins微流道技術，透過液體散熱設計來應對AI晶片的高功耗挑戰。
此外，針對客戶高階封裝需求的暫時鍵合與解鍵合膠（TBDB），能有效保護30-100微米的微凸塊完整性，顯著提升產品良率，潘重良看好該產品線未來有望貢獻達數億元的營收，成為公司成長的新引擎。
除了封裝材料，崇越在AI伺服器高頻高速電路板所需的「石英布」領域也取得重大突破。潘重良透露，石英布因具備優異的低介電特性，已成功導入AI大廠的協定中。他自信地表示，未來晶片大廠在定義硬體規格時，崇越的石英布將納入標準配置，目前已直接供應國際主流CCL銅箔基板廠商，即便產能已增加快一倍，市場依然供不應求。同時，受惠於先進製程持續放量，EUV光罩基板的需求也從原先的每月50片，在今年翻倍成長至每月100片。
在海外布局方面，崇越正緊跟台美半導體大廠的腳步。潘重良指出，公司今年已陸續在美國愛達荷州博伊西、德國德勒斯登及印度孟買設立據點，目的就是為了就近服務美光與塔塔等客戶並縮短交期。
