在這場攸關約800億美元商機的轉型大計中，聯發科與晶圓代工龍頭台積電的緊密合作關係，正是其不可或缺的王牌。
回顧聯發科與台積電的合作，雙方具備深厚的長期戰略夥伴情誼。聯發科運算事業部總經理Vince Hu強調：「在聯發科幾乎整個歷史中，我們一直都是台積電的強大合作夥伴。」同時雙方工程師在技術協同研發上擁有極高的默契。
這項緊密關係帶來的核心優勢，讓聯發科在每一次的半導體製程演進中，總是能穩穩趕上台積電最先進製程技術的「第一波浪潮」。Vince Hu舉例，在台積電2奈米（N2）工藝上，聯發科去年已完成了第一個產品設計定案（Tape-out），而針對更先進的1.4奈米（A14）製程，聯發科在今年也已經擁有多個測試晶片正在運行。
聯發科不論在確保晶圓產能、獲取先進製程技術，還是掌握先進封裝（如CoWoS）的管道上，台積電都提供了最強大的後盾。雙方也共同開展了許多早期的記憶體研發，這種全方位的緊密合作，無疑是聯發科在高性能計算市場的最強護城河。
聯發科自2015年起便投身客製化晶片（Custom Silicon）與特殊應用積體電路（ASIC）領域，累積了豐富的多晶片系統級封裝經驗。隨着大數據與AI時代來臨，面對高度複雜的XPU需求，聯發科進一步將在台積電先進製程上開發標準產品的經驗，轉化為獨門的「設計技術協同優化（DTCO）」能力。
透過這項能力，聯發科能為客製化晶片客戶提供專屬的客製化程式庫。經實際運行測試，聯發科能在客戶現有的架構設計上，實現10%到15%的面積密度改善或功耗降低。這在分秒必爭、對能效要求極高的高效能運算市場中，成為同業難以複製的差異化所在。
同時，聯發科在先進封裝上也展現了極大的彈性。除了全力支持台積電的CoWoS封裝以追求極致效能外，也同時支持Intel的EMIB封裝。Vince Hu強調，聯發科少數能提供tsmc和intel封裝方案的業者以一站式的異質整合服務，讓有不同需求的數據中心客戶能夠自由選擇。
