中華立鼎技術能量可回溯至1986年交通部電信研究所的「電信光電計畫」，源自中華電信研究院光電團隊，2016年自研究院分拆獨立，成為中華電信集團子公司。公司自主掌握磊晶材料設計、異材質整合（以Indium Bumps連接InGaAs感測晶片與矽讀出電路）及3D堆疊高階封裝三大關鍵技術，構築出高度技術門檻，產品行銷北美、歐洲與亞洲等全球主要工業市場。
總經理林嘉堅表示，公司第一大動能來自半導體先進製程與先進封裝持續擴產的在地化趨勢。SWIR技術在晶圓檢測與3D IC先進封裝中，能提供矽晶圓穿透檢測與晶片背面對位，並精準抓出缺陷、氣泡、裂痕，大幅提升良率。
第二大動能則是CPO（共同封裝光學）與短波紅外線光通訊檢測應用。隨AI資料中心傳輸需求升溫，SWIR可切入外部雷射光源（ELS）的光源檢測、光纖陣列單元（FAU）的耦合與對準檢測、檢光器性能檢測及封裝缺陷檢測等四個關鍵環節。其餘中長期新興應用則包含車用電子輔助駕駛、消費性3D感測、無人機巡檢及低軌衛星空間光通訊。
就產品結構而言，感測器（含FPA面型與LDA線型）為核心營收來源，占比逾八成；PIN/APD光電二極體約占一成，其餘為SWIR相機及客製化產品。此外，該公司二極體占比由7%、10%一路提升至20%，主要受惠AI資料中心雷射光源檢測需求增溫，成為今年營收成長的新動能。
在市場趨勢上，製造業由工業4.0邁向工業5.0，帶動高階感測需求快速攀升。SWIR具備穿透、材料辨識、水分偵測與非接觸檢測等特性，可切入半導體晶圓穿透檢測、晶片背面對位及先進封裝、3D IC的非破壞檢測；隨著共封裝光學（CPO）興起，更可應用於雷射光源、光纖耦合對準、檢光器與封裝缺陷檢測等環節。根據Global Market Insights報告，全球SWIR市場規模2025年約7.88億美元，預估2035年將成長至23億美元，年複合成長率（CAGR）達12.5%，長線成長動能明確。
財務表現方面，中華立鼎近年營運穩健向上，營收自2023年的1.50億元、2024年的1.98億元，成長至去年的2.57億元；近兩年EPS分別為6.41元、6.70元，獲利體質紮實。法人指出，隨著產能利用率提升、單位製造成本下降，加上高毛利產品比重增加，公司毛利率近年維持在六成上下，在感測元件業者中表現亮眼。
林嘉堅表示，中華立鼎短期將以感測元件透過工業相機廠間接切入市場、深化既有客戶，中期則規畫推出成像模組與相機產品、擴大客戶基礎，長期欲透過垂直整合與策略聯盟，朝終端高階檢測解決方案供應商邁進。同時，公司也將持續導入自動化量產並規劃新廠布局，以掌握車用電子、消費性電子、無人機及低軌衛星通訊等新興應用商機。
