隨著全球人工智慧技術的全面爆發，在晶片設計走向大尺寸、多層數與高厚度的趨勢下，先進封裝的產能缺口正以前所未有的速度擴大，正推動全球半導體封測（OSAT）產業迎來一波史無前例的擴廠潮。
設備供應鏈業者透露，這場擴廠潮的拉貨力道極為驚人，今年OSAT廠在先進封裝設備上的採購與拉貨表現，甚至有機會追上並超越台積電，成為拉升設備廠業績的重要推手。
事實上，光日月光一家封測廠今年資本支出就高達70億美元，且還有上調空間，其他封測廠今年資本支出也相當驚人。
過去幾年台積電先進封裝CoWoS取得空前絕後的成功，幾乎所有AI晶片都要用，這也讓許多跟著台積電一起練兵的台系設備廠業績驚人，台積電在先進封裝領域的資本支出與採購金額一向穩居第一名，是帶領設備供應鏈前進的絕對核心。
然而進入今年後，儘管台積電先進封裝擴產依然非常積極，但台系設備廠高層指出，產能吃緊的情況依然外溢到後段封測市場。包括日月光、矽品等OSAT大廠為了迎接這股「外溢訂單」，近期紛紛大舉尋找廠房、購入設備，整體先進封裝的資本支出規模雙雙創下新高，產線叫貨的節奏甚至比過往更加積極。
據估算，今年OSAT廠的設備採購金額大有與台積電相比可謂是有過之而無不及。業者分析，這主要是因為高階AI封裝設備的平均銷售價格（ASP）相當高，加上OSAT大廠目前所面對的訂單屬於「巨量級」規模，在量大且單價穩固的雙重加持下，只要是成功切入AI封裝領域的設備供應商，今年的營業額與出貨量都呈現爆發式增長。
