先進製程產能吃緊，先進封裝更是如此，市場上除了關注台積電自身的擴產進度外，近期業界傳出，先進製程目前很難找到第二供應商，但在先進封裝方面，非台積電CoWoS優先供應的非輝達（Non-NV）陣營大廠，力挺承接許多來自台積電「外溢訂單」的日月光及旗下矽品自建完整CoWoS產線，以作為更具彈性的先進封裝第二供應來源。
業界指出，輝達以外的晶片大廠為了擺脫產能受制於單一廠商的困境，正全力扶持並力挺日月光、矽品等OSAT大廠，龐大的資本支出除了因應不斷增加的外溢訂單外，也力求自建完整的CoWoS產線。這意味著台系封測廠未來的角色將不僅僅扮演承接外溢訂單的副手，而是扮演具備獨立提供全套先進封裝服務的角色。
供應鏈高層透露，在非輝達陣營大廠如超微等客戶的思維與策略力挺下，日月光與矽品今年在其龐大的先進封裝資本支出中，已規劃了特定比例的資金用於建置屬於OSAT廠自己的COW產線，而不只是OS產線。
這項重大佈局並非由台積電主導，而是晶片大廠們因應台積電產能做不完，進而提出的新措施。未來的運作邏輯將會是，大廠們將高階晶片委託台積電進行晶圓代工製造，一完工便直接將晶圓整批運送到日月光或矽品的自建先進封裝產線，由封測大廠全權負責從前段COW到後段OS的完整CoWoS一條龍封裝服務。
儘管這項由大廠力挺的封測廠自建完整CoWoS計畫，初期產品在良率上短期內或許仍與台積電存在些許區隔，但其所能釋放出的產能和後續效應依然不容小覷。
