在AI浪潮帶動下，不僅先進製程產能滿載，先進封裝產能更是短缺，業界形容：「封裝產能甚至比先進製程還缺，晶片沒辦法封裝，就出不了貨。」儘管台積電積極擴產能，但CoWoS產能依然供不應求，日月光集團和旗下矽品因此承接許多台積電高階封裝產能供不應求所帶來的外溢效應。
「矽品目前產能滿到爆，光是外溢訂單就吃不完。」隨著輝達晶片需求持續增加，據了解，輝達下給矽品的訂單量非常誇張，甚至處於「吃不完」的狀態為了消化龐大的產能需求，矽品近期在市場上大舉添購多處廠房，整體的資本支出規模相當驚人。
不僅輝達，包含超微AI晶片、CSP大廠自研的ASIC晶片到博通、聯發科都要用到先進封裝，隨著AI商機不斷擴張，先進封裝可謂是所有人兵家必爭之地，台灣OSAT廠也積極擴產備戰，日月光今年已經給出70億美元的天價資本支出，甚至還透露可能上調，AI已經全面改變產業生態，預計先進封裝擴產潮還會延續。
