金句一：半導體製造沒有任何捷徑，選擇伙伴「不像到便利商店買牛奶那麼簡單」
法說會上，法人高度關切美、韓競爭對手來勢洶洶，台積電是否會面臨轉單風險。魏哲家對此幽默回應，半導體產業「沒有捷徑」，客戶選擇晶圓代工夥伴，絕不像去超商買一瓶牛奶、不滿意就可以隨時換一家那麼簡單。
魏哲家指出，在晶圓代工的實際運作中，客戶必須與代工廠經歷非常繁複的合作過程，從了解技術、建立測試晶片、產能準備到最終產能提升，雙方合作時間現在至少都要提前2到3年，整個過程少說需要花費大約五年的時間。台積電將憑藉技術領先、製造能力以及無可替代的客戶信任，築起強大的優勢防線，讓客戶不會輕易轉單。
金句二：台積電先進封裝非常吃緊，樂見並「歡迎對手提供額外方案」
近年來，AI晶片強勁需求帶動CoWoS先進封裝產能極度吃緊。當被問及對手如英特爾EMIB先進封裝解決方案，可能瓜分市場時，魏哲家非但沒有絲毫擔憂，反而展現了身為龍頭的自信，直言「非常歡迎對手提供額外的方案」。
魏哲家分析，台積電目前的先進封裝產能供不應求，因此樂見市場上有更多額外的方案來提供產能彈性。他強調，前段晶圓代工與後段先進封裝是相輔相成的，當客戶的晶圓在台積電完成前段代工後，若能透過競爭對手的封裝產能順利出貨，反而能直接推動台積電前段晶圓製造業務的成長。
金句三：三度強調「AI需求越來越強！越來越強！越來越強！」並調升資本支出
針對市場高度關注的AI發展動能，魏哲家在會中毫無保留地給出極度樂觀的背書。他指出，AI大趨勢並非短期熱潮，並在法說會上連說了三次，強調AI需求「越來越強、越來越強、越來越強」！
這股強勁的AI需求，不僅為台積電2026年奠定了另一個強勁成長的年份，也讓台積電在本次法說會上投下震撼彈，宣布大幅上調2026年資本支出至600億至640億美元，並加碼千億美元投資美國。
