「在美國客戶、美國聯邦、州和市政府的強力支持和合作下，台積電將在亞利桑那州追加1,000億美元的投資計畫。」台積電董事長暨總裁魏哲家16日在法說會上盛大宣布，加上之前已經宣布的1650億美元在美投資，投資金額已經來到2650億美元的天價。
魏哲家還說：「AI的趨勢絕對是越來越強、越來越強、越來越強。」不僅連說三次凸顯重要性，他還認為會一直延續到2029、2030年。
對此，台積電不僅宣布再加碼投資美國1000億美元，用於興建至少4座先進製程、先進封裝廠，在台灣擴廠的腳步也不會放慢，「未來幾年內我們也正於台灣建造13座領先製程與先進封裝廠，並且，我們將會持續在台灣深耕投資。」
台積電在台灣也計劃加碼興建13座先進封裝廠房以應對AI成長帶來的先進封裝產能缺口。而在全球布局方面，台積電今年計畫在全球興建九座新晶圓廠與先進封裝廠房，擴建範圍包含台灣南科3奈米產能擴充、中科四座1.4奈米晶圓廠建置，以及日本熊本、德國德勒斯登和美國亞利桑那州的新廠建設。台積電強調，目前由於供需缺口巨大，公司正全力加快在台灣、日本以及美國各地的建廠速度，以提供客戶最優質的半導體製造服務。
據了解，台灣包含新竹2座晶圓廠、台中2座晶圓廠、嘉義2座封測廠、台南3座晶圓廠與封測廠、高雄3座晶圓廠。台灣廠務工程廠包含漢唐 (2404)、亞翔 (6139)、帆宣 (6196)、聖暉 (5536)、洋基工程 (6691)有望迎來業績大進補。
而半導體設備方面同樣迎來大單，包含先進封裝設備大廠弘塑 (3131)、辛耘 (3583)、萬潤 (6187) 及 均華 (6640)、志聖（2467），訂單能見度有望再延續。
