「IC設計就像拍電影，第一集大賣並鎖定受眾，就能持續拍續集。」信驊（5274）董事長林鴻明表示，信驊不僅是伺服器遠端控制晶片（BMC）的先行者，也持續投入研發成本推成出新，才能打造市占率超過8成的半導體帝國。
林鴻明分析，信驊採用無晶圓廠（Fabless）的商業模式，專注於IC設計與行銷，晶片製造交由台積電，封裝由日月光負責，後段光罩設計亦委外處理，因而大幅省下去資本化與維護工廠的人力成本。此外，IC設計產業的特性在於不需重複開發所有模組，約70%的模組可直接向IP供應商購買，企業只需集中資源開發30%具備產品區隔性的關鍵IP，便能創造龐大商機。
談及信驊之所以能穩坐全球第一的關鍵，林鴻明表示，信驊是BMC領域的先行者，開創了全球第一顆該類型的晶片，並在過去20年間專注於技術精進，如今產品已推進至第八代。由於伺服器規格每個世代都在快速演進，這類「動態目標(Moving Target)」的特性讓後進者極難跟上。
儘管2023年ChatGPT發表後，市場一度誤以為AI伺服器將取代傳統伺服器，導致客戶大幅削減一般伺服器預算，使信驊營收遭遇頓挫，但林鴻明強調，除了AI運算需要GPU伺服器，前置處理與後續管理仍少不了通用伺服器。雲端發展就像150年前蓋的電廠一樣，應用只會越來越多，具備至少百年的發展前景。信驊在上半年營收已達前一年全年的七成以上，訂單能見度極佳，展現強勁的成長動能。
展望未來，信驊不僅在伺服器主板上極大化產品價值，將單一主板的平均貢獻營收由多年前的10美元、今年的15美元，目標提升至未來的30到40美元，更積極推動AV over IP與Cupola360等第二條產品線。
為吸納多元人才，信驊除了新竹總部、台北分公司與美國團隊，也在去年底於高雄成立研發團隊，帶來顯著貢獻。身為業界標準制定者，信驊每一代新晶片的研發費用已高達新台幣10億元以上，形成極高競爭壁壘。
林鴻明形容，IC設計就像拍電影，只要第一集大賣並鎖定受眾，就能持續拍出續集。信驊在創業第八個季度即實現盈利，且創業至今僅募集3.6億元資金，小股本搭配高獲利，成就了今日資本市場矚目的股王傳奇。
