日月光副總經理黃義從今日出席SEMI半導體材料聯盟成立大會時表示，台灣已是全球重要的半導體聚落，短期內很難找到另一個像台灣一樣具備完整生態系的地方，在這樣的情況下，台灣供應鏈在遭遇不可控情況如缺料的「韌性」變得特別重要。
他回憶當時COVID-19期間的封城、貨輪卡在蘇伊士運河等情況，加上近年地緣政治衝突加劇，只要半導體關鍵氣體、材料無法及時供應，生產就會斷鏈，「更不用說有些關鍵材料市佔率來到8、90%，一出問題就要馬上去搶second source（第二供應商）的產能。」
黃義從分析，過去台灣材料業者之所以缺乏擴大研發的動力，主要受限於市場規模與投資回報考量，但隨著AI應用爆發，帶動整體供應鏈獲利表現、公司估值及資本實力大幅提升，廠商如今已具備充裕條件增加研發資源。在龐大需求的推動下，下游客戶不僅擴大採購，心態上也更願意嘗試導入在地化廠商，以打破過去由海外少數大廠獨佔的情況。
他舉例，ABF載板上游關鍵薄膜原料市佔率超過95%，長期高度集中於單一海外大廠，一旦減產將牽動全球供應。不過，過去同樣高度集中的T-Glass材料，近兩三年已有台玻等本土廠商成功切入，打破外商的獨占，證明台灣供應鏈具備足夠的技術突破實力，「這是過去四十年來沒有人打破過的情況。」
面對全球地緣政治與供應鏈韌性考驗，風險控管重點已全面延伸至第二層與第三層供應商。黃義從強調，台灣半導體製造與封測實力雄厚，但不可忽視的是許多「材料的材料」等關鍵原物料仍掌握在海外大廠手中，這正是下一階段必須加速補齊的缺口。不論是透過本土業者自主研發，或是與國際大廠攜手在台合作生產，都需要注入更多研發與驗證資源，才能讓台灣半導體的供應鏈韌性持續提升。
