隨著生成式AI與全球高速運算基礎設施的蓬勃發展，資料中心對能量效率與頻寬密度的要求大幅攀升，傳輸能耗劇增已成為高速晶片發展面臨的巨大瓶頸。半導體及光電關鍵材料整合服務領導者─崇越科技（5434）精準掌握「光進銅退」的產業趨勢，攜手日本奈米壓印技術（Nanoimprint Lithography, NIL）領航者SCIVAX，全力搶攻高頻寬、低能耗的「共封裝光學技術」（Co-Packaged Optics, CPO）關鍵商機。
相較於傳統的可插拔式光學模組，CPO 架構因具備更短的電性傳輸路徑、更低的功耗、更高的頻寬密度以及更佳的散熱效率，被視為克服傳輸能耗瓶頸的典範轉移技術。9 月 4 日上午 11 點，崇越科技在 SEMICON Taiwan 的 TechXPOT 舞台進行「迎接光進銅退時代：奈米壓印在光通訊和CPO的關鍵應用」技術發表，向全球客戶展示從光學模擬設計到高精度晶圓級壓印量產的一站式解決方案。
崇越科技首席執行長陳德懿表示：「隨著人工智慧與高效能運算（HPC）數據量爆發性成長，傳統銅導線傳輸面臨頻寬限制與高耗能挑戰，CPO 將光學引擎與邏輯晶片共同封裝於同一基板上，能顯著縮短電路傳輸距離、降低功耗，並大幅提升頻寬密度與能源效率。」
在此關鍵架構轉折點上，高精度且具備量產優勢的光學元件製造技術成為CPO普及的核心。SCIVAX具備卓越的光學模擬能力與獨家專利奈米壓印技術，能以極高精度將複雜的光學設計曲面完整複製至晶圓上。
透過搭配日本信越化學（Shin-Etsu Chemical）的高可靠度光學材料，所製成的微透鏡陣列（Microlens Array）具備極佳的耐熱性與高光訊號耦合效率，確保在高密度封裝與高熱運作環境下，仍能保持極佳的光傳輸品質，展現光學元件微型化與高效能製造的堅強實力。
經嚴格測試證實，在極端溫差循環與熱應力下，該光學透鏡不產生任何剝離或龜裂，完美確保了在高熱環境下的傳輸穩定性與長期信賴性。此外，現場也將同步展出厚度小於 60 微米（μm）、不需玻璃基板的自支撐型微透鏡陣列，能在極度微型化的受限空間中，提供極佳的光學耦合傳輸效能。
為滿足快速變化的光通訊與 AI 晶片市場需求，SCIVAX 具備專利壓印技術，能大幅縮短光學元件「從設計到製造」的開發週期。在產能佈局方面，SCIVAX於富山市擁有兩座晶圓代工基地，8 吋晶圓月產能可達 8,000 片。此高光學耦合效率設計可實現超低能耗的傳輸表現，為 CPO 封裝量產提供強大支援，協助客戶共同迎向高速光通訊新紀元。
