漢測指出，AI與高效能運算（HPC）晶片持續朝高功耗、高速傳輸方向發展，帶動晶圓測試在散熱、溫控及訊號完整性等環節持續升級。公司針對不同測試平台與應用需求，提供熱管理、溫控及測試介面等客製化整合方案，相關需求亦隨晶片測試規格提升持續成長。
高頻與高速測試方面，漢測自主研發的薄膜式探針卡已進入小量交付，9月出貨量持續放大並貢獻營收。在矽光子應用方面，亦已展開轉阻放大器（TIA）相關測試驗證，後續將持續布局共同封裝光學（CPO）等次世代應用。此外，隨高功率及長時間測試需求增加，客製化清針砂紙需求亦同步成長，可協助維持探針接觸穩定性、延長探針壽命並降低測試異常。
漢測表示，隨先進晶片測試規格持續提升，公司將持續深化探針卡、清潔材料及客製化產品布局，並強化測試介面、溫控與設備整合能力，掌握AI與HPC帶動的測試升級商機。
