今日轉上櫃的半導體晶圓測試業者漢測未來成長備受期待，除了機台工程服務穩定成長，矽光子相關業務也蓬勃發展，漢測總經理王子建表示，漢測自研的薄膜式探針卡已經在8月送到美國兩家做轉阻放大器（TIA）的客戶進行驗證。
他指出，目前該晶片測試介面主要由探針卡大廠FormFactor供應，若漢測在客戶端驗證結果良好，將為薄膜式探針卡業務帶來爆發性成長，並強調漢測在此領域直接與其競爭且「蠻有機會」。漢測此舉形同以本土自研技術直球對決國際大廠，全力卡位即將引爆的共同封裝光學（CPO）與矽光子龐大商機。
相較於傳統懸臂式（CPC）與垂直式（VPC）探針卡採用機械加工製程，薄膜式探針卡的生產工藝與晶圓製造極為相似。其製程必須經過黃光微影、蝕刻、電子束蒸鍍與精密電鍍等複雜工序，在基板上形成微米級導電線路與探針結構，進入門檻極高且全球競爭者屈指可數。
漢測自2021年起便在南科廠全力投入薄膜式探針卡研發，是全台唯一具備自主開發量產能力的業者，其產品具備高平整度、高密度針數與細間距等物理特性，特別適合5G、6G、毫米波雷達及高速資料傳輸晶片的高頻測試。該產品已於2026年4月順利出貨給客戶，如今進一步跨入矽光子TIA元件量測，正式將戰線由傳統射頻延伸至超高速光電互連領域。
王子建以矽光子測試的高難度為例剖析，若以一個16通道的模組來說，即便單顆矽光子元件良率高達98%，只要其中一個通道在封裝後出現缺陷，整體封裝良率就會驟降至僅剩五成左右。
而矽光子往往又與極為昂貴的算力晶片整合封裝，測試若不夠嚴格，將會造成鉅額的報廢成本。此外，電測針痕的容錯空間相對寬鬆，但矽光子的光耦合誤差只要超過2微米，訊號就會無法對準，這也是高頻高速薄膜探針卡在封裝前晶圓測試（CP）階段成為不可或缺關鍵的原因。
漢測在矽光子領域的佈局不僅止於探針卡，更已著手建構從晶圓到封裝的三道測試完整藍圖。除了在Insertion 1標準矽光子晶圓測試已建立自研軟硬體解決方案，並預計於下半年將軟體授權台灣客戶、整套方案送往新加坡客戶端驗證外，針對EIC與PIC貼合後的第二道及第三道光纖量測，亦結盟德國光學設備大廠ficonTEC展開深度合作。考量到市場針測機競爭日趨激烈，漢測更進一步跨足固態雷射與光測試儀器研發，直接向Keysight等國際量測大廠的生態系看齊。
