本次展會，鴻海聚焦 NVIDIA Vera Rubin 新世代 AI 運算平台。其中，鴻佰所展示 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台鎖定前沿模型訓練與大規模 AI 推論，透過高度協同設計，AI 推論每瓦效能最高可達 NVIDIA Blackwell 平台的 10 倍，並透過自動化產線支援規模化生產，兼顧快速量產與品質。
同場展出的 NVIDIA Groq 3 LPX Rack 及 Compute Tray，以高頻寬、低延遲效能支援 Agentic AI 推論；NVIDIA Vera CPU Rack Compute Tray 則採高密度液冷設計，單一機櫃最多可配置 256 顆 Vera CPU，可支援 22,500 個 Sandboxes，針對 Agentic AI、強化學習（RL）及資料處理等關鍵工作負載，提供最高 2 倍效能。
此外，鴻佰亦展出 NVIDIA HGX Rubin NVL8 平台，鎖定基礎模型訓練及高效能 AI 推論；以及搭載 8 顆 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU 與 2 顆 Intel Xeon 6 處理器的 NVIDIA MGX 4U 架構，支援企業 AI 推論、多模態 AI 及視覺運算等多元工作負載。
面對 AI 運算密度與機櫃功耗快速攀升，集團本次也進一步展示對於 NVIDIA MGX 架構的完整產品支援，現場從伺服器機箱、機櫃延伸至電力供應與液冷散熱等關鍵環節，串聯 AI Rack 內部所需的核心基礎設施。
本次展出的全新超高密度互連技術（UDI）與 ZQD，為 NVIDIA MGX Ecosystem Wall 中針對 Vera Rubin 的關鍵新品，進一步強化集團在高密度 AI Rack 關鍵零組件、供電及液冷架構的技術布局。透過運算平台與機櫃級基礎設施的整合，集團持續將 AI 伺服器製造能力向 Rack-level 延伸，提供客戶更完整的次世代 AI 基礎設施支援。
AI Rack 不僅需要更強大的運算效能，頻寬、供電及散熱能力也成為支撐下一波 AI 算力成長的關鍵。
FIT 此次同步展示 1.6T OSFP 及 12.8T XPO（eXtra Dense Pluggable Optics）等先進平台。其中，1.6T OSFP 涵蓋 DAC、ACC、ARC 及 AEC 高速線纜產品組合，並整合 32 埠 OSFP 液冷方案，支援高功率交換器機箱需求。
12.8T XPO 高密度可插拔光學平台則進一步整合高速電氣互連、光學連接與直接液冷技術，因應 AI 運算快速提升所帶來的頻寬、功耗及散熱挑戰，提升訊號完整性、連接埠密度與能源效率，滿足次世代 AI 及超大規模資料中心網路需求。
在供電與散熱方面，FIT 亦展示最高達 480kW 液冷 Busbar 系統、最高 400A 高電流 AC Whips，以及符合 OCP 規範的 UQD／UQDB 液冷快速接頭，支援超高密度 AI 機櫃的供電與熱管理需求；高速互連方面則導入 PAM4 技術，支援 PCIe 6.0／7.0 及 224G／448G SerDes，並展示新一代 CPU、CPO 及 NPO Socket 技術。
此外，鴻海持續攜手 Intel 深化 AI 基礎設施合作，雙方以 Intel Xeon 平台為基礎，共同推進 Rack-scale Agentic AI 解決方案，透過高密度運算與機櫃級系統整合，支援 Agentic AI 應用部署，進一步擴大 AI 生態系合作。
從 NVIDIA Vera Rubin 平台、MGX 架構，到高速互連、供電、液冷及 Agentic AI Rack，鴻海此次 OCP 展示進一步串聯 AI 資料中心的關鍵技術環節，呈現集團從 Components、Compute Tray 到 Rack-scale System 的全棧布局。隨著 AI 基礎設施持續朝高密度、高功率及液冷架構演進，鴻海將持續發揮垂直整合、全球製造及快速量產優勢，攜手全球生態系夥伴加速次世代 AI 基礎設施落地。
