志聖緊跟主力客戶資本支出（CapEx）擴張步伐，客戶資本支出增加帶動設備出貨同步放大，預期在整體資本支出擴增趨勢下，2027年此成長動能將更為強勁。
同時，志聖持續橫向滲透進更多客戶的新製程站點，例如在OSAT廠的設備需求量，相相對於晶圓代工廠約有雙倍的規模。
隨著AI與高效能運算（HPC）需求推升半導體先進封裝技術升級，志聖持續深化先進封裝、IC載板及PCB設備市場布局，以「壓、貼、撕、烤」四大核心技術，結合G2C聯盟跨製程整合優勢，提供客戶更完整的設備解決方案。
適逢成立60週年，志聖持續強化研發能量與全球服務布局，掌握半導體先進封裝擴產及製程升級商機，厚植長期營運競爭力。
