長華集團創辦人、長科策略顧問黃嘉能指出，長科過去幾年在QFN導線架市場快速擴張，但公司並非追求所有規格的訂單，而是刻意避開價格競爭激烈的標準化產品，專注於高腳數、特殊表面處理及高可靠度等技術門檻較高的領域。
以QFN產品為例，傳統QFN多採單排接點設計，但長科已能生產雙排、高腳數產品，在相同封裝面積下提供更多輸入輸出接點（I/O），部分產品腳數可達144腳、176腳等規格。洪全成指出，長科在台灣及中國的相關高階QFN市場，依公司掌握情況，市占率已達70%至80%。
除了高腳數產品，長科也鎖定車用電子所需的高可靠度導線架，透過特殊表面粗化技術改善封裝製程中的接合表現。洪全成表示，長科在中國相關車規粗化產品市場的市占率超過八成，已建立相當高的技術門檻。
這些特殊規格也反映在產品售價上。洪全成說明，相較於一般QFN，長腳產品價格可高出約35%，雙排高腳數產品高出約50%，若再增加車規粗化處理，價格還能進一步提高約20%。換言之，即使使用相近的原材料，透過製程與技術升級，仍能創造明顯不同的產品價值。
不過，隨著現有Mechanical Mask（機械式遮罩）相關產品逐漸取得主要客戶訂單，長科也開始尋找下一個成長市場。
黃嘉能表示，過去長科並非沒有能力投入Photo製程，而是考量產能使用效率與投資報酬，選擇優先發展機械式製程。因為在技術發展初期，Photo製程生產速度及良率仍有改善空間，相較之下，將既有產能投入高階QFN產品，反而能創造更好的營收效益。
如今情況已經改變。黃嘉能指出，長科現有機械式製程能夠切入的市場已經相當成熟，若要繼續擴大市場版圖，就必須跨入過去尚未涉足的Photo領域。
「只要那一塊我們出來，對我們來講那個是一個Virgin Market，因為我們是0。」黃嘉能形容，Photo對長科而言是一塊尚未開拓的新市場，相關產品推出後，將有機會帶來過去沒有的營收來源。
與既有機械式製程相比，Photo製程透過光阻等技術形成更複雜的導線架圖案，能支援不同於傳統規則排列接點的設計需求，尤其適合部分覆晶（Flip Chip）封裝應用。黃嘉能指出，過去這類產品主要仰賴其他供應商提供，長科若能完成技術導入，便有機會切入原先無法承接的客戶訂單。
洪全成也說明，部分高階QFN及AQFN產品，已與小型BGA封裝的應用市場出現重疊，主要涵蓋網通、電源管理及車用電子等領域。相較於部分載板封裝，導線架在散熱及成本方面具有一定優勢，因此只要技術能滿足客戶對接點數量及封裝設計的要求，就有機會爭取更多應用。
黃嘉能強調，市場普遍認為導線架屬於低階封裝材料、載板則屬於高階產品，但實際上仍須依據封裝結構、散熱需求及技術能力判斷。長科持續提高導線架的接點密度，就是希望突破傳統導線架的應用限制，擴大可服務的市場。
在客戶布局方面，黃嘉能透露，隨著既有QFN技術逐步成熟，長科已陸續取得封測客戶訂單，而Photo製程相關產品也已吸引客戶關注。由於部分覆晶封裝設計無法直接以既有Mechanical Mask製程取代，Photo產能將成為公司進一步拓展訂單的重要工具。
黃嘉能指出，長科目前正朝年底完成Photo相關產能與技術準備的方向推進。相較於既有產品的市場滲透率提升，Photo製程的意義在於開啟全新產品市場，後續隨著客戶認證、訂單導入及產能利用率提高，有望成為公司下一階段成長動能。
對長科而言，從傳統QFN、高腳數QFN、車規粗化處理，再進一步切入Photo製程，不只是擴充產品種類，更是透過技術門檻提高產品附加價值，讓導線架從傳統封裝材料，逐步朝更高階的應用市場延伸。
