「2026量子電腦與後量子資安論壇」由國立陽明交通大學與振生半導體共同主辦，於台灣科技新創基地登場，匯集國科會、數位發展部數位產業署、工研院、資策會，以及企業資安領袖與技術供應商，聚焦量子技術發展、國家科技政策、後量子密碼遷移及晶片級硬體信任根等議題，探討台灣後量子資安產業的發展機會。
振生半導體共同創辦人暨技術長羅宇呈表示，AI時代的安全基礎必須從硬體底層開始，後量子密碼技術要真正走向市場，除了晶片、軟體、系統及應用端共同合作，也需要學研能量與政策環境支持。
羅宇呈進一步透露，振生首款JPUF＋PQC資安晶片已進入量產階段，預計年底前正式亮相。該晶片採用22奈米製程，透過物理不可複製函數建立晶片級硬體信任根，再結合後量子密碼演算法，強化連網裝置及關鍵基礎設施面對未來量子運算威脅的防護能力。
在產業合作方面，伊諾瓦科技董事長萬述寧指出，伊諾瓦將與振生半導體展開技術合作，共同推動後量子資安技術在產業應用及國家標準上的落地，加速相關技術從研發成果轉化為實際商業應用。
學研布局方面，陽明交大副校長吳育德表示，因應量子科技發展趨勢，校方已成立「量子科學與工程碩士學位學程」，培育跨領域量子科技人才，並已取得多項量子技術相關專利。
陽明交大產創長黃經堯則指出，AI帶動城市與產業智慧化，將成為量子運算技術落地的重要應用方向。校方將持續透過產學合作，串聯國內外產官學資源，推動跨國、跨領域技術研發及商業合作。
政策方面，國科會量子系統推動小組執行長張文豪也於論壇分享台灣量子科技政策的階段性成果、資源配置及未來發展方向，期望透過政策支持與產學研合作，加速台灣量子科技及後量子資安產業發展。
