根據TPCA最新產業分析，這波供應鏈緊張最初集中於Low CTE、Low Dk2及HVLP4等高階材料，但隨著AI需求持續升溫，已逐漸蔓延至銅箔基板（CCL）、高階PCB、ABF載板、製程設備及耗材，甚至部分中低階材料與一般性CCL料號，也開始出現交期延長或價格上漲現象。
截至2026年第二季，高階材料、PCB、載板及特定製程設備仍維持供應偏緊。TPCA指出，PCB廠、載板廠、材料商及設備商均已積極擴產，部分新增產能預計於2027年至2029年間陸續開出，但考量AI需求持續成長、產品規格不斷升級，加上客戶認證及良率提升需要時間，短期內供需缺口仍難完全填補。
這波AI需求不僅推升PCB製造產值，也同步帶動上游材料與設備市場成長。TPCA統計，2026年上半年台灣PCB材料海內外產值達2,716億元，年增38.6%，主要受惠高頻高速銅箔基板需求強勁，以及玻纖布、銅箔等關鍵材料持續供不應求，帶動材料價格逐步調漲。
設備產業同樣受惠AI基礎建設擴張，上半年台灣PCB設備海內外產值達460.8億元，年增27.8%，其中以機械鑽孔設備與鑽針成長最為突出，顯示AI需求已從下游PCB製造一路向上游材料與設備擴散。
不過，TPCA也指出，這波AI成長並非單純的景氣循環，而是正在改變PCB供應鏈原有的價值分配。隨著技術持續更迭，既有供應商的競爭位置可能改變，也為新業者創造切入供應鏈的機會，能否跟上每一代AI平台升級，並將技術變化轉化為新的產品價值，將成為台灣PCB供應鏈擴大競爭優勢的關鍵。
這項產業轉型趨勢，也成為今日登場的TPCA Show 2026重要主軸。隨著AI晶片效能、封裝尺寸及系統整合複雜度持續提升，PCB、IC載板與先進封裝技術的關聯性愈來愈高，產業競爭也逐漸從單純的製造規模，轉向材料、設備、封裝及系統技術的跨領域整合。
TPCA進一步提出，台灣PCB產業未來不應只滿足於成為全球客戶的製造夥伴，更要朝AI硬體技術規格的共同定義者邁進，透過上下游供應鏈合作，提升在全球AI產業中的角色。
值得關注的是，欣興電子董事長兼策略長簡山傑將於TPCA Show開幕典禮，以「異質整合時代下的台灣PCB產業：從供應鏈走向生態系」為題發表演講，探討AI時代台灣PCB產業的定位與布局。
展望後市，TPCA預估2026年下半年台灣PCB製造海內外產值可望達6,118億元，年增24.5%，全年總產值上看1兆1,365億元，年增24.2%。不過，零組件成本上升對終端需求的壓制、關鍵材料持續吃緊、地緣政治衝擊，以及AI基礎建設投資回報與供需波動等風險，仍是產業後續發展的重要變數。
