過去半導體產業提升晶片效能，主要仰賴先進製程微縮，但隨著AI晶片運算需求快速攀升，如何透過先進封裝整合更多運算晶片與記憶體，同時兼顧傳輸效率、功耗及散熱，已成為重要技術課題。
尤其當AI晶片封裝尺寸持續擴大，基板材料的尺寸穩定性、平坦度及製程精度也面臨更高要求，使玻璃基板逐漸受到市場重視。
相較傳統有機基板，玻璃材料具有良好的尺寸穩定性與平坦度等特性，被視為未來大尺寸、高密度封裝的潛在技術選項之一。不過，玻璃基板要真正導入量產，仍須克服材料加工、玻璃通孔（TGV）製程、可靠度及量產良率等挑戰，短期內是否能大規模商業化，仍有待產業驗證。
今年TPCA Show特別安排「解構TGV」技術研討會，並邀請景碩科技研發副總林定皓，針對先進封裝玻璃材料應用進行解析，顯示玻璃基板已成為PCB及半導體封裝供應鏈共同關注的技術方向。
除了玻璃基板，面板級封裝同樣是另一項重要觀察重點。相較以圓形晶圓為基礎的封裝製程，面板級封裝嘗試透過較大面積的面板進行製造，尋求提升材料利用率與生產效率的機會，但大尺寸製程的均勻性、精度、翹曲控制及良率，也帶來新的技術挑戰。
另一方面，隨著Chiplet及3D整合架構發展，超細線路重布線層（RDL）、混合鍵合及異質整合等技術的重要性同步提高。如何讓不同功能的晶片在有限空間內實現高速互連，同時控制功耗、散熱與訊號損失，已成為先進封裝持續演進的核心課題。
技術規格不斷升級，也使PCB產業鏈的競爭從製造能力延伸至材料、設備及封裝整合。根據台灣電路板協會（TPCA）最新統計，2026年上半年台灣PCB材料海內外產值達2,716億元，年增38.6%。設備海內外產值則達460.8億元，年增27.8%，顯示AI需求正同步推升上游材料與製程設備市場。
TPCA指出，AI帶來的不只是一次需求上升的景氣循環，也正在改變PCB供應鏈原有的價值分配。隨著每一代AI平台持續升級，材料、製程及封裝技術門檻同步提高，既有供應商的競爭位置可能改變，也為新業者創造切入供應鏈的機會。
與TPCA Show同期舉辦的IMPACT-IAAC 2026國際研討會，也將次世代封裝與基板革新列為三大核心主軸之一，聚焦異質整合、PLP、Hybrid Bonding、超細線路RDL、Chiplet及3D整合，並深入探討玻璃基板、高密度IC載板及大尺寸封裝的材料、製程與量產挑戰。
此外，研討會也將探討光電整合、共同封裝光學（CPO）、大尺寸先進封裝及銅對銅混合鍵合等關鍵技術，與TPCA Show的先進封裝主題專區相互呼應。
隨著AI運算持續推動封裝技術升級，玻璃基板與面板級封裝能否突破量產瓶頸，以及相關製程設備、材料與IC載板業者如何切入新一波技術需求，將成為今年TPCA Show值得關注的產業焦點。
