全球PCB龍頭臻鼎-KY（4958）董事長沈慶芳表示，從近期走訪全球PCB產業鏈的觀察來看，中國大陸與台灣市場都相當熱絡，相較之下，日本及韓國業者的投資態度則相對保守。他回憶，今年4月赴日本交流時，就曾提醒當地業者，中國PCB產業持續快速成長，台灣也積極擴產，但日本產業成長相對有限，若未能把握這波AI帶動的產業升級機會，恐怕對未來競爭力造成負面影響。
沈慶芳進一步指出，過去大型客戶對供應商的技術、品質及管理制度要求極高，通常只願意向一線廠商採購，但隨著AI需求急速增加，部分既有供應商產能已無法滿足客戶需求，迫使客戶轉向培養二線廠商。他直言，「以前二線廠大咖不用，現在一定要把它培養上來，即使制度、系統不夠好，也想盡辦法拉上來」，顯示供應鏈競爭已不再只是技術與品質的計徵，擴產速度及交付能力同樣重要。
值得注意的是，全球PCB供應鏈過去幾年積極推動的去中化布局，也隨著市場供需變化出現轉折。沈慶芳指出，前幾年泰國PCB投資相當熱絡，但實際推進速度並不如預期，主要原因在於當地產業鏈尚未完整，材料、設備及相關配套不足，使新廠難以快速建立穩定量產能力，客戶也無法無限期等待供應商完成產能建置。
沈慶芳直言，「以前大家都主張OOC，現在反而變成只要供貨足夠就好」，與兩年前客戶強烈要求供應鏈移出中國大陸、否則不給訂單的態度相比，近一年多已出現明顯變化。他認為，當前市場更重視供應商能否穩定交貨，而非一味要求生產基地轉移，但未來這項趨勢是否持續，仍有待觀察。
面對AI帶動的高階PCB需求，臻鼎也加快全球產能布局。沈慶芳透露，泰國一廠自2025年5月8日開始生產後，已於今年7月達成損益兩平，二廠目前正在裝機，預計2027年第一季投產，三廠已完成興建，四廠也接近完工。除了既有一廠外，當地另有三座生產廠及一座組裝、倉儲物流中心，預計三座生產廠將於明年陸續開出，進一步擴大海外供應能力。
除了泰國布局，臻鼎在中國大陸也持續擴充高階PCB產能。沈慶芳指出，AI高速光通訊需求快速成長，臻鼎光模組相關業務今年較去年翻倍成長，明年也將維持倍數成長，並非單純以百分比計算。目前除了秦皇島兩座工廠投入生產，淮安既有一座工廠已量產，今年第四季將再新增一座，明年下半年還有兩座新廠開出，深圳則預計2028年再新增一座工廠。
先進載板方面，沈慶芳表示，相關業務成長速度「比想像中還要快」，深圳既有兩座載板廠預計2027年底就會滿載，因此臻鼎已於今年9月19日在深圳啟動新園區建設，規劃興建四棟廠房，預計2028年投入生產，提前因應未來高階載板需求。
隨著新廠持續增加，如何快速建立量產能力也成為臻鼎擴產策略的重要一環。臻鼎總經理簡禎富指出，集團正將既有數位轉型成果標準化、模組化，建立可複製的智慧工廠架構，未來新廠將以現有載板廠為標竿，從建廠初期就導入自動化、設備聯網及AI應用，縮短新廠導入與營運效率提升所需時間。
沈慶芳指出，部分臻鼎工廠目前已接近無人化，未來新廠將以既有智慧工廠經驗為基礎持續升級，並在建廠前就完成數位化規劃，而非等廠房完工後才進行改造。他強調，舊廠受限於原有廠房配置及設備聯網能力，全面智慧化難度較高，但新廠可以從設計階段就導入完整智慧製造架構，讓擴產與數位轉型同步推進。
對於未來資本支出及投資規劃，沈慶芳透露，臻鼎每年都會制定五年發展計畫，並每兩週依最新市場資訊滾動調整，今年底12月3日至5日將召開年度會議，進一步規劃2027年至2031年的投資布局。他指出，相較今年初制定的五年計畫，目前規劃的投資規模已增加不少，反映AI帶動的市場需求持續升溫。
面對全球利率仍處高檔、CSP業者大舉投入AI基礎建設可能帶來的資金壓力，沈慶芳則認為，投資放緩的機率不大，因為全球資金仍相當充沛，尤其亞洲市場融資成本相對較低，資金並非產業擴張的主要障礙。他也預期，隨著臻鼎未來幾年加大投資力道，負債比率可能高於過去相對保守的水準，並直言「因為時代需要你，那我們就投嘛」。
臻鼎此次參與TPCA Show，以「One ZDT, Next AI」為主題，展示AI伺服器GPU、ASIC、CPU、網路交換器，以及800G、1.6T高速光通訊等高階PCB應用，並涵蓋AI眼鏡、折疊手機、AI PC及機器人等智慧終端產品。臻鼎強調，未來高階PCB產業的競爭，不僅在於技術突破，更在於能否整合材料、設備、製程及數位技術，將研發成果轉化為兼具品質、良率與交付能力的規模化量產，藉此掌握AI產業新一輪成長商機。
