當全球正為了AI帶來的劃時代革命和連帶商機而喝彩時，由於資料量愈來愈大，主流採用的銅線光子傳輸的能耗、散熱的隱憂浮現，成為AI發展的枷鎖，反而高速低能耗的矽光子備受矚目，「光進銅退」的技術革命正在開展。
電子經由銅線傳輸和光子傳輸有多大差異呢？想像一下在家用最快的網路下載一步4K高畫質電影，從要花5分鐘，變成只要0.1秒，眨一下眼的時間就下載好，這就是電子和光子傳輸的差別。
「我們把大量的能源浪費在傳輸這件事上。」業者分析，相較於現行以銅線為主的傳輸方式，矽光子技術可使資料傳輸量提升8倍、節省50%功耗，並增加30倍以上的算力。透過先進半導體技術，將光學元件與電子電路封裝在同一塊矽晶片上，這讓AI發展最重要的數據，不再需要以「電子」形式在銅線中蹣跚前行，而是轉換成「光子」，在幾乎沒有阻力、極低損耗的光波導中，以光速狂飆。
提到矽光子時，往往會一起提到共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO），業者比喻，如果說矽光子是建造了一條「晶片級光纖高速公路」，CPO就是把「交流道」直接蓋在晶片的家門口。
CPO是一種先進的封裝技術，負責將光電訊號轉換的光學引擎（Optical Engine）與主要的運算晶片盡量封裝在同一個基板上。
過去，光電訊號轉換模組是獨立於晶片之外的「可插拔式」裝置，數據需要先從晶片經過一段以銅線傳輸的電路，才能到達光模組轉換成光訊號，但在傳輸的過程中，電子傳輸的比例愈高，能耗愈高、傳輸速度愈慢，因此如何盡量減少電子傳輸並提升光子傳輸的比例是重點，理想上將光電訊號轉換模組以CPO封裝在晶片載版上，就能大幅減少銅導線傳輸的距離。
台廠方面，無論台積電或日月光都正嘗試以先進封裝來將晶片、光電整合模組封在一起，從2.5D到3D先進封裝持續將銅線縮短到極致。