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季辛格再率六家AI新創來台!記憶體、CPO、先進封裝新星齊亮相
前英特爾執行長、Playground合夥人季辛格(Pat Gelsinger)。謝承學攝

季辛格再率六家AI新創來台!記憶體、CPO、先進封裝新星齊亮相

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2026/10/27 10:43:00最後更新 2026/10/27 10:43:08

記者:

謝承學

攝影:

謝承學

特爾(Intel)前執行長季辛格(Pat Gelsinger)轉戰矽谷創投後,持續深化與台灣半導體供應鏈合作。深科技創投Playground Global今(27)日在台舉辦「Playground X Taiwan共創次世代運算新紀元」記者會,攜手旗下六家新創企業,展示涵蓋新型記憶體、共同封裝光學(CPO)、先進封裝、電源管理及超導運算等領域的最新技術成果。其中,Ayar Labs宣布啟用新竹辦公室,近期完成6.5億美元募資,聯發科、緯穎也參與策略投資,凸顯台灣在次世代AI運算供應鏈的重要地位。
Playground Global成立於2015年,總部位於美國加州帕羅奧圖,目前管理資金規模達17億美元,旗下擁有超過60家活躍投資組合公司,投資領域涵蓋次世代運算、工業轉型及工程生物學。季辛格目前擔任Playground Global合夥人,並積極推動旗下新創與台灣半導體及電子製造供應鏈合作。
季辛格表示,台灣是全球最具突破性的前瞻技術從願景走向現實、實現規模化的關鍵樞紐,從精密製造到技術創新,台灣展現世界級的實力與速度,也是全球深科技新創在次世代運算領域不可或缺的合作夥伴。
此次六家展示技術成果的新創中,最受矚目的包括首度公開亮相的Nagare Labs。該公司由美國喬治亞理工學院兩位半導體研究學者Suman Datta與Shimeng Yu共同創立,致力開發兼具高密度與高效能的新型記憶體技術,試圖突破傳統DRAM、SRAM等記憶體在速度與容量之間的限制。其技術可與現有矽製程相容,不須依賴特殊材料,有望結合台灣半導體製造能力推進商業化。
先進封裝方面,Syenta首度展示局部電化學製造(LEM)技術在整片晶圓上的製程成果,透過局部銅沉積方式,在不使用傳統微影製程的情況下,僅需數分鐘即可完成單次沉積,展現高解析度銅互連製造的潛力。該技術未來也可朝大面積面板製程擴展,瞄準AI晶片先進封裝需求。
光通訊領域則由Ayar Labs與PicoJool領軍。Ayar Labs專注CPO技術,透過光訊號取代傳統電訊號傳輸,改善AI系統面臨的頻寬、延遲及功耗瓶頸。該公司近期募資規模達6.5億美元,估值達37.5億美元,並正式啟用新竹辦公室,進一步強化與台灣半導體製造及先進封裝產業鏈的合作。
PicoJool則宣布完成2,750萬美元A輪募資,累計募資總額達3,950萬美元,持續推進200G VCSEL及microVCSEL光學互連技術。該公司今年6月推出的200G產品頻寬超過37GHz,瞄準AI資料中心高速傳輸需求,提供實現1.6T光學互連的技術選擇。
電源管理方面,Powerlattice展示整合式電壓調節器(IVR)小晶片,透過將最後一級供電環節移至更靠近處理器的位置,降低電力傳輸損耗。公司表示,該技術可將整體運算功耗降低逾50%,有助於緩解AI資料中心面臨的電力瓶頸。
另一家Snowcap則展示AI超導運算技術,近期成功在採用晶圓代工廠CMOS製程製造的300毫米晶圓上,驗證可正常運作的超導元件,朝高密度、大規模數位電路發展邁進。該公司長期目標是將大型AI運算所需電力,從GW等級降低至MW等級。
Playground Global共同創辦人暨合夥人Peter Barrett指出,AI、量子運算及極低溫運算正推動運算架構全面變革,從資料傳輸、記憶體到電力供應,都將出現新的技術發展方向,而台灣深厚的半導體與製造實力,將在這波變革中扮演決定性角色。
此外,Playground Global此次訪台也與鴻海董事長劉揚偉共同舉辦產業交流晚宴,持續深化雙方合作關係。Playground表示,未來將結合旗下新創的突破性技術,以及台灣在半導體、先進封裝與精密製造領域的優勢,加速次世代運算技術從研發走向規模化量產。

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