聯電第三季歸屬母公司淨利164.3億元，每股盈餘（EPS）1.32元，較第二季的3.39元下滑；不過，核心營運表現持續改善，第三季毛利率由上季32.5%提升至34%，營業利益率也從21.8%攀升至25.1%，反映晶圓出貨成長及產能利用率提升帶來的效益。
聯電執行長王石表示，第三季各終端市場需求皆維持穩健，帶動晶圓出貨量季增7.3%，達逾120萬片12吋約當晶圓，創下歷史新高。整體產能利用率達92%，不僅較第二季的85%提升7個百分點，也兌現上季法說會預告第三季產能利用率突破90%的目標。
在製程組合方面，聯電22/28奈米業務再創單季新高，合計占第三季晶圓營收35%，其中22奈米營收占比達18.3%，高於第二季的17.5%。王石指出，隨著客戶持續完成顯示驅動IC、車用雷達及Wi-Fi IC等新產品設計定案，帶動相關製程需求持續成長。
展望第四季，聯電預期晶圓出貨量將季增低個位數，美元計價平均售價（ASP）維持穩健，毛利率預估與第三季34%相當，產能利用率則維持90%出頭水準。儘管晶圓出貨成長幅度較第三季放緩，但整體需求動能仍將延續，顯示成熟製程市場復甦趨勢尚未改變。
除了成熟製程需求回溫，聯電也持續擴大AI相關特殊製程布局。王石指出，客戶正積極推進與聯電在先進封裝及矽光子領域的合作，隨著既有專案逐步放量，以及新產品完成設計定案，預期相關合作將在未來幾季貢獻業務成長。
值得注意的是，由於先進封裝與矽光子等新業務需求明顯增加，聯電目前正將部分既有產能轉作相關用途，以因應短期內尚未滿足的需求。聯電先前已於第二季宣布交付首批12吋矽光子量產晶圓，並規劃2027年推出可供更多客戶導入的矽光子平台，如今進一步調整既有產能配置，也反映相關業務正逐步從技術布局走向實際營運貢獻。
在擴產方面，聯電董事會今日核准追加約32億美元資本支出預算，以加快新加坡與台南雙軌擴產計畫。王石表示，長期而言，兩地擴產對確保產能成長與客戶需求同步至關重要，公司將緊密配合客戶產品藍圖與需求，加快產能建置時程。
聯電今年7月已宣布擴建新加坡P4廠區無塵室產能，並於台南興建新晶圓廠，同時將2026年資本支出上調至20億美元。
