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2026/06/12 14:58:00

根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，除了AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨外，第一季基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單，儘管仍受智慧手機生產淡季負面影響，但淡季因素基本與供應鏈提前拉貨所相抵，整體營運表現淡季不淡，第一季全球前十大晶圓代工產值季增3.7%至479.5億美元，再創新高。

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2026/05/27 11:29:00

晶圓代工大廠聯電今日召開股東會，執行長王石指出，聯電與英特爾於美國合作的12奈米FinFET平台進展順利，英特爾已完成製程技術轉移，目前正於亞利桑那州廠區進行驗證，預計今年底前完成驗證，並於2027年正式量產，這將成為聯電在美國在地製造布局的重要里程碑，為2027年注入全新成長動能。

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2026/05/23 06:45:00

前情提要：

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2026/05/19 09:14:00

受到美股持續下跌影響，台股早盤在平盤附近震盪，加權指數大約在40900點左右，台積電下跌約15元，跌幅0.67%。

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2026/04/29 17:47:00

晶圓代工大廠聯電今日公佈2026年第一季營運報告，合併營收為新台幣610.4億元，較上季的618.1億元減少1.2%。與去年同期相比，本季的合併營收增加5.5%。2026年第一季毛利率達到29.2%，歸屬母公司淨利為新台幣161.7億元，普通股每股獲利為新台幣1.29元。

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2026/04/20 10:18:00

晶圓代工大廠聯電日前傳出一封給客戶的漲價信，公司證實有發出信件，並表示感謝客戶支持，追求永續雙贏。對此，法人分析指出，在AI帶動下，儘管智慧型手機與個人電腦市場持續疲軟，但成熟製程的代工需求展現出比預期更強的韌性，在樂觀情況下目標價有望上看97元。

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2026/04/17 21:56:00

晶圓代工大廠聯電昨日正式發函通知客戶，將調整今年下半年起的晶圓代工價，聯電表示，通訊、工業、消費性電子及人工智慧（AI）相關領域的需求依然強勁，這股動能導致聯電各項產品組合的產能持續維持在高度緊繃狀態，因應持續性投資以及原料上漲等成本增加，因此決定向客戶漲價。

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2026/03/24 06:45:00

台灣晶圓代工兩大廠台積電與聯電近期不約而同地啟動高階管理層的世代交替，然而，同為高階管理層變動，但雙方策略卻不同，台積電由技術派全面領導，維持先進製程的領先地位，聯電則以財務、業務為主，致力於資源配置的最佳化，可能加深與英特爾的合作強打美國市場。

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2026/03/13 18:02:00

HyperLight、聯華電子及其全資子公司聯穎光電今(13)日宣布，與Jabil展開合作，加速鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate，TFLN)光子技術於超大規模AI資料中心互連的布建。此次合作結合了HyperLight的TFLN光子技術、聯電與聯穎經驗證的晶圓代工製造能力，以及Jabil在量產製造與組裝方面的專業，共同推動新一代光學模組於資料中心的廣泛應用。

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2026/03/12 10:05:00

HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電於今(12)日共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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2026/03/03 14:42:00

ASIC設計服務暨IP研發領導廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）今日宣布持續擴充其基於聯電（UMC）14FCC製程的IP產品線，包含新增的USB 2.0/USB 3.2 Gen1 PHY、LVDS TX/RX I/O、DDR3/DDR4 PHY（最高達 4.2 Gbps），以及LPDDR4-4X/5 PHY（最高達 6.4 Gbps），搭配聯電14奈米平台，這些IP讓晶片效能、功耗與成本之間取得最佳平衡，特別適用於工業控制、AIoT、網通設備、智慧顯示、多功能事務機（MFP）及邊緣AI等應用。

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2026/02/25 17:33:00

IC載板龍頭欣興（3037）昨日召開董事會決議，由於前任董事長曾子章退休，董事會決議由聯電（2303）共同總經理簡山傑擔任欣興董事長，另外集團策略長也由簡山傑接任，而今日聯電也宣布，現任共同總經理王石升任執行長，現任執行副總經理徐明志則獲任命為總經理暨營運長。