
財經理財
2026/03/13 18:02:00
HyperLight、聯華電子及其全資子公司聯穎光電今(13)日宣布,與Jabil展開合作,加速鈮酸鋰薄膜(Thin-Film Lithium Niobate,TFLN)光子技術於超大規模AI資料中心互連的布建。此次合作結合了HyperLight的TFLN光子技術、聯電與聯穎經驗證的晶圓代工製造能力,以及Jabil在量產製造與組裝方面的專業,共同推動新一代光學模組於資料中心的廣泛應用。

財經理財
2026/03/12 10:05:00
HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電於今(12)日共同宣布三方展開策略性合作,在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate,鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑,將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

財經理財
2026/03/03 14:42:00
ASIC設計服務暨IP研發領導廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)今日宣布持續擴充其基於聯電(UMC)14FCC製程的IP產品線,包含新增的USB 2.0/USB 3.2 Gen1 PHY、LVDS TX/RX I/O、DDR3/DDR4 PHY(最高達 4.2 Gbps),以及LPDDR4-4X/5 PHY(最高達 6.4 Gbps),搭配聯電14奈米平台,這些IP讓晶片效能、功耗與成本之間取得最佳平衡,特別適用於工業控制、AIoT、網通設備、智慧顯示、多功能事務機(MFP)及邊緣AI等應用。

財經理財
2026/02/25 17:33:00
IC載板龍頭欣興(3037)昨日召開董事會決議,由於前任董事長曾子章退休,董事會決議由聯電(2303)共同總經理簡山傑擔任欣興董事長,另外集團策略長也由簡山傑接任,而今日聯電也宣布,現任共同總經理王石升任執行長,現任執行副總經理徐明志則獲任命為總經理暨營運長。

財經理財
2026/02/21 06:49:00
力積電以16.79億美元將銅鑼廠賣給美光,不只單純賣廠,背後更蘊含力積電正式朝著記憶體和AI轉型的意義,力積電董事長黃崇仁接受《鏡報》專訪時表示,沒有AI的邏輯晶圓代工是沒有前途的,更以南亞科和聯電的市值為例作證,直言:「南亞科市值比聯電大很奇怪。」

財經理財
2026/01/29 10:59:00
儘管聯電在2025年第四季繳出亮眼成績,但隨後在法說會釋出的2026年展望中,幾個核心關鍵指標卻令投資市場浮現隱憂。雖然公司積極佈局先進封裝與矽光子等新技術,但短期的毛利率壓力、產能利用率下滑以及新動能發酵時間較晚,讓市場質疑2026年恐成為聯電辛苦的「轉型過渡年」。

財經理財
2026/01/29 09:20:00
今日台股早盤在台積電和記憶體族群的南亞科、華邦電帶動下,已經突破32900關卡,且挑戰33k里程碑,近一個月飆漲逾40%的聯電則在昨日開完法說會後,今天股價一路向下,大跌逾9%。

財經理財
2026/01/28 17:28:00
聯電 2025 年第四季財報表現穩健,毛利率重回 30.7%。財務長劉啟東強調 22/28 奈米製程帶動成長,總經理王石則對 2026 年展現高度信心,隨新加坡新廠投產與先進封裝、矽光子布局,聯電將在 AI 及車用等高效能市場重啟新一波成長動能。

財經理財
2026/01/20 10:24:00
晶圓代工大廠聯電(2303)今日盤中湧入大批買盤,從今日股價最低61元,一路拉到68元,幅度超過10%,成交量逼近20萬張,業界分析,隨著台積電法說會上釋出退出6吋、8吋成熟製程市場訊號,主攻成熟製程的聯電可能受惠,同時聯電在矽光子也傳出好消息。

財經理財
2026/01/16 14:59:00
面對車用控制器對高效能的不斷追求,Microchip Technology 旗下子公司—冠捷半導體(Silicon Storage TechnologyR , SSTR)與全球半導體晶圓代工大廠聯華電子今日共同宣布,SST 的第四代嵌入式 SuperFlashR (ESF4)解決方案,已在聯電 28HPC+ 製程平台上完成全數驗證並正式進入量產階段,具備完整的 Automotive Grade 1(AG1)車規等級能力。

財經理財
2025/12/17 16:34:00
晶圓代工大廠聯電於今日下午召開重大訊息記者會,聯電宣布參與「聯家軍」欣興的現金增資案。

財經理財
2025/12/08 17:12:00
聯電今日宣布,與全球領先的先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得imec iSiPP300矽光子製程,該製程具備共封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
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