近期市場對於AI泡沫化的疑慮也不斷升溫，資本市場波動不已。記憶體模組大廠十銓科技（4967）董事長夏澹寧今日在法說會上表示，當年的網路泡沫不會重演為如今市場所擔憂的「AI泡沫」，關鍵在於AI應用正逐漸從雲端走向終端，無論是手機、電腦、家庭或醫療設備，都將衍生大量運算需求，終端運算必定興起，十銓也正為未來10年、20年甚至30年的產業發展提前布局。
夏澹寧指出，回顧過去網路泡沫時期，雖然市場一度經歷劇烈調整，但網路技術並未因此消失，反而隨著4G、5G等通訊技術陸續成熟，高頻寬網路帶動更龐大的商機與自動化需求。他認為，AI同樣需要高頻寬作為支撐，包括目前記憶體產業積極發展的高頻寬記憶體（HBM），也是為了滿足高速資料傳輸與運算需求。
他進一步表示，與過去網路發展初期不同，如今AI已逐漸走進一般人的生活，從學生、家庭到企業，都開始使用各種AI工具與運算服務。隨著雲端基礎設施逐步建置完成，AI手機、AI PC、AI伺服器，以及智慧家庭與醫療設備等應用將陸續發展，進一步帶動終端算力與記憶體需求。
面對AI帶來的產業變革，夏澹寧認為，十銓未來的成長機會不僅來自既有消費性記憶體市場，更將向上拓展伺服器、中小型雲端及企業級應用，特別是大型記憶體原廠較少直接服務的市場，將成為十銓積極爭取的商機。
夏澹寧也坦言，產業變化雖然帶來機會，但同時伴隨風險，企業若沒有提前做好資金、人才、生產與技術研發準備，即使市場需求爆發，也可能無法掌握商機。他透露，十銓早在去年第三季末至第四季便已看見市場機會，因此持續投入組織調整、人才培育及資本支出，為下一階段成長預作準備。
為迎接AI終端與企業級需求，十銓已在新北市汐止新增約1,000坪廠房，規劃導入全面自動化生產設備，因應工業電腦少量多樣的產品特性，以及未來企業級與伺服器市場需求。新廠預計2027年第二季完工投產，屆時整體產能可望增加約50%。
十銓同步將組織整合為企業暨工控應用事業群（B2B）及品牌暨通路事業群（B2C），分別深耕企業級、工控市場與消費性品牌通路，並由研發及製造體系共同支援，藉此掌握AI運算從大型資料中心逐步延伸至各類終端設備所帶來的記憶體商機。
