義隆電子表示，此次申請經濟部 IC 攻頂計畫總開發經費達新台幣 10 億元，預計開發 11 顆 IC，涵蓋 AI 智慧無人機平台、AI 手持式地面站、軟體定義無線電（SDR）通訊平台、AI 運算與關鍵晶片，以及相關次系統等領域，目標是建立具備自主技術、商業化能力及國際競爭力的國產無人機完整解決方案，並將目標瞄準全球市場。
義隆電子表示，該計畫的最大特色，在於整合三方核心技術與產業優勢，由雷虎科技結合長期累積的無人機研製及系統整合經驗，負責規劃無人機關鍵零組件與次系統規格，並進行機體及系統整合，義隆電子則運用 IC 設計、邊緣運算及裝置端 AI 影像辨識技術，開發關鍵晶片與 AI 應用，新馳科技則負責 AI 視覺導航技術。三方將透過共同開發、系統整合及反覆測試驗證，打造具差異化與國際市場競爭力的無人機及手持式地面站產品。
透過此次合作，三方將建構涵蓋「關鍵晶片、AI 演算法、視覺導航、智慧通訊、無人機平台及地面控制站」的國產供應鏈體系，將全面提升台灣無人機產業的關鍵技術自主能力，目標產品快速量產並銷售到海內外市場，挹注後續的營運能量。
義隆電子強調，運用五大技術方向，建構國產 AI 智慧無人機平台。首先是核心晶片自主化，此乃重中之重，開發飛行避障測距(TOF)晶片，以及應用於地面控制站的 Mini LED 區域調光控制晶片與 AI 影像處理技術。此外，亦涵蓋具資安應用的指紋辨識晶片、遠距智慧陣列天線晶片，以及 SDR 軟體定義無線電所需的射頻（RF）晶片，強化無人機及地面控制站的關鍵晶片自主能力。
其次是採用AI 視覺與環境感知，運用國產 AI SoC 與裝置端 AI 演算法，實現高精度目標辨識與追蹤、AI 視覺避障、AI 視覺導航，以及無人機於移動平台上的精準降落，提升無人機在複雜環境下的自主感知與作業能力。 再者，透過智慧人機介面技術，針對戶外操作需求，開發具備高亮度、防水及戴手套操作能力的地面控制站觸控螢幕模組，搭配精密手搖控制器，提升操作精準度與使用便利性。並且整合後量子密碼學（PQC）相關資安規劃及指紋辨識模組，強化身分驗證與系統安全。
同時，必須搭配先進通訊與無人機協同作業能力，整合 SDR 軟體定義無線電遠距圖傳與控制模組、遠距陣列天線，以及去中心化 Ad Hoc Mesh 網路技術，規劃支援五架以上無人機的蜂群協同作業，並強化抗干擾（Anti-Jamming）能力，提升無人機在複雜通訊環境下的控制與協同作業效能。
最後，藉助虛實整合與模擬驗證，建置高擬真硬體迴路（HIL）及軟體迴路（SIL）模擬平台，結合台灣在地地形與特殊環境的數位孿生模型，進行 AI 訓練資料建置、演算法驗證及系統測試，以縮短研發週期，提升產品可靠度與實際場域的適應能力。
這項專案是由三方專業分工，並整合晶片、AI 與無人機系統能力，由義隆電子擔任主導廠商，整合三方技術資源，建立從關鍵晶片到終端應用的完整開發架構。其中義隆電子負責關鍵晶片與 Edge AI 技術開發。 涵蓋 AI 演算法、物件偵測、影像辨識、感測技術、相關關鍵晶片及平台架構開發，將既有的人機介面、邊緣運算與裝置端 AI 技術延伸至無人機及智慧載具應用。雷虎科技專責無人機平台與系統整合，負責規劃無人機關鍵零組件及次系統規格，並整合機體設計、飛控系統、地面控制站與相關模組，結合量產導入及實際場域驗證經驗，加速產品開發與商業化。新馳科技則 透過AI 視覺導航技術，協助無人機提升自主導航、環境感知及精準降落能力。
義隆電子長期深耕人機介面晶片、AI 影像辨識及邊緣運算演算法，近年積極將既有技術延伸至筆記型電腦以外的應用市場，並布局無人機、智慧交通及其他智慧載具領域。本計畫獲得政府補助，將有助於分攤前瞻技術研發投入、降低開發風險，並加速既有 AI 影像辨識與關鍵晶片技術導入無人機及智慧載具市場。
值得注意的是，本計畫審查意見特別要求強化市場布局、國際市場切入策略及晶片商業化規劃，顯示計畫除重視技術研發與自主化，也將產品落地、商業模式及營收創造列為重要目標。未來若能順利完成開發、驗證及商品化，將有機會為義隆電子、雷虎科技及新馳科技開創新的成長動能，並提升台灣 AI 無人機產業的國際競爭力。
