勞資溝通不確定性增！傳桃園Fab 11E施工暫緩 張善政親自出席第3次協商
根據《彭博》11月5日引述知情人士報導指出，美光考量到勞資協商的不確定性，目前已大致暫緩桃園Fab 11E新廠的工程。據了解，該廠原本規劃於2028年投產，總投資金額最高達到45億美元。
面對外界關切，美光官方正面回應表示，台灣在全球整體布局中依然扮演關鍵角色，目前在台營運完全正常，團隊對維持客戶業務的持續性極具信心，同時也相當期待繼續與桃園工會展開溝通。不過針對桃園新廠目前的具體施工進度，公司並未做正面說明。
美光與桃園工會昨（6）日進行了第3次協商，連桃園市長張善政都親自出席坐鎮，期盼雙方能順利達成雙贏方案。據《公視》報導，美光目前正依據工會提出的訴求，著手開發全新的員工獎酬計算系統，要讓員工能公開透明地了解季度獎金金額，預計下週就會正式上線；至於第4次協商會議則暫定於11月17日舉行，屆時雙方將就相關議題繼續研商。
新加坡雙廠戰略分工！砸240億美金蓋晶圓廠、70億美金搶攻HBM封裝
在全球戰略布局方面，美光先前已陸續宣布在美國、日本及新加坡等地的擴產計畫。其中，新加坡長期以來都是美光的重鎮製造基地，根據《路透社》報導，美光旗下高達約98%的快閃記憶體晶片皆在新加坡生產。
美光於今年1月公開宣布，未來10年內將在新加坡既有的NAND製造園區投入約240億美元，興建全新的先進晶圓廠。新廠特別規劃了約70萬平方英尺（約6.5萬平方公尺）的超大無塵室空間，預計於2028年下半年開始產出晶圓，屆時將在當地創造約1,600個就業機會。
由於NAND快閃記憶體廣泛應用於各類資料儲存，隨著生成式AI爆發，大幅帶動資料中心、雲端服務及企業級固態硬碟（SSD）的強勁需求，這項龐大投資也將進一步提升美光在先進儲存產品的全球供應能力。
此外，另一座投資額約70億美元的HBM（高頻寬記憶體）先進封裝廠，則是全面瞄準AI晶片與高效能運算（HPC）市場，預計最快在2027年開始貢獻產能。兩項大案合計砸下310億美元，分別鎖定快閃記憶體製造與HBM先進封裝雙管齊下，精準回應市場不同的產品需求。
美光財報揭露 : 新加坡政府祭出重磅支持 涵蓋資本支出與人力成本
除了企業自籌投資外，新加坡政府也祭出相當誘人的政策支持。美光在2026財年年報中特別揭露，公司已於2025年11月敲定當地的製造設施擴建獎勵安排，並在2026年4月針對研發擴張達成另一項合作協議。凡符合資格的資本支出與人力成本，均可獲得新加坡政府的實質支持，不過年報中並未具體揭露金額細節。
視線轉回台灣，經濟部對此指出，美光累計在台投資金額已突破1.6兆元台幣、聘僱員工約1.5萬名，絕對是台灣相當重要的外商夥伴與AI產業關鍵盟友。政府未來將持續支持美光在台的長期發展，並會同勞動部及地方政府積極協助勞資溝通，要在兼顧員工權益與企業永續經營之間取得平衡；至於個別廠房的工程進度與後續規劃，則尊重公司對外的正式說明。
