祥碩第三季營收季減2%、年減33%，毛利率則季增1.3個百分點，優於前兩季表現，主要受惠Host主控端產品占比提高，以及認列第二家ASIC客戶的委託設計（NRE）收入。累計前三季合併營收88.8億元，毛利率50.9%，稅後淨利58.4億元，EPS達78.66元。
針對PC市場，祥碩總經理林哲偉指出，今年受到記憶體價格變化影響，主機板客戶一度從DDR5、AM5平台轉回成本較低的DDR4、AM4平台，影響祥碩高階晶片組出貨及產品組合。不過，隨著第三季主機板市場需求降幅逐漸收斂，部分客戶生產及拉貨動能已開始回升，預期2027年PC主機板市場有望優於今年。
林哲偉進一步表示，AMD目前仍在調節晶片組庫存，預期今年第四季至明年第一季相關業務將處於相對低點，隨著庫存逐步去化，以及新一代平台導入，明年第二季起有機會逐步改善。新平台晶片組平均售價較AM4產品至少高出50%至60%，有助於改善未來營收及獲利結構。
在ASIC業務方面，祥碩表示，AMD新一代平台專案已取得最新合作協議，持續維持主要供應商地位。林哲偉在法說會上指出，依目前客戶回饋及樣品交付情況，祥碩仍是新平台唯一供應商。至於第二家ASIC客戶，首款產品已完成開發並開始小量出貨，主要鎖定工業電腦（IPC）與物聯網（IoT）等高毛利應用，預期2027年出貨規模逐步擴大。
面對上游供應鏈成本上升，祥碩指出，載板、封測及晶圓代工等成本壓力持續增加，公司已自第三季起陸續調整自有品牌產品報價，並與客戶協商成本分攤，同時積極導入晶圓代工及封測第二供應來源，評估海外產能配置，優先移轉部分成熟產品，以保留更多產能支援高階產品。
林哲偉表示，預期今年第四季至明年第一季毛利率約落在50%上下，隨著供應鏈成本改善措施逐步發酵，加上高毛利新產品占比提升，期望明年下半年毛利率進一步改善。此外，公司已投資8台高速測試機台，藉此增加供貨彈性並降低測試成本。
自有品牌業務方面，祥碩持續擴展PCIe Switch及SATA產品線，積極切入Edge AI、Physical AI、機器人、邊緣伺服器、NAS、IoT及IPC等市場。其中PCIe Gen4 Switch已開始出貨，涵蓋12、24及48 lanes規格，隨客戶系統規格升級，將帶動產品平均售價及營收規模提升。PCIe與SATA前三季營收均已超越去年全年，預期全年成長幅度可達50%。
林哲偉透露，目前PCIe Switch營收占比約6%至8%，雖然部分產品因良率及散熱問題影響客戶導入時程，但公司已設定2027年營收占比挑戰雙位數百分比，並持續投入12奈米PCIe Gen5 Switch及更高階產品研發。
在機器人與Physical AI布局方面，祥碩USB4 Host Controller已成為指標性機器人平台的重要配備，與品牌客戶共同開發的專案預計2027年正式量產。祥碩也與英飛凌展開策略合作，結合USB4 40Gbps主機端控制晶片ASM4242，瞄準機器學習視覺及Physical AI系統的高速資料傳輸需求。
林哲偉在法說會上進一步透露，祥碩與輝達（NVIDIA）在USB4 Host及Device端均有合作，部分非PC應用客戶今年已進入量產，預期明年出貨量有機會達今年4至5倍。不過，由於目前市場仍處於發展初期，實際營收規模尚小，預期未來2至3年隨應用逐步成熟，才有機會帶來更顯著的營收貢獻。
車用及影像市場方面，祥碩將整合Techpoint的高速傳輸技術與芯鼎的影像訊號處理（ISP）技術，運用既有客戶及通路資源，共同拓展熱成像、車用、無人機、安防監控及Edge AI市場。林哲偉表示，Techpoint今年營收預期仍可維持約1%至5%成長，至於芯鼎則將聚焦自有品牌產品，透過技術及通路整合，提升未來營運表現。
研發投入方面，祥碩持續擴編竹北研發團隊，投入PCIe Gen6、Gen7相關IP及測試晶片開發，並規劃明年進行2至3項12奈米晶片設計定案（tape-out），涵蓋新一代USB4及PCIe Switch產品，為未來3至5年成長布局。
