晶圓代工大廠聯電將在10月29日召開法說會，先前聯電一封給供應商的信件流出，要求供應商降價15%，顯示在成熟製程面對的壓力，本次法說會關注公司對後續市況看法。
業界認為，中國瘋狂擴充晶圓代工產能，尤其在先進製程被封鎖下，主攻成熟製程，與聯電等台系業者直球對決，在產能全開加上低價搶市，成熟製程業者全面承壓
日月光投控則在10月30日舉行法說會，外界關注先進封裝情形，以及非AI領域的復甦情況。先前台積電在法說會上指出：「關於AI的一切，無論前端和後端產能都非常緊張。」CoWoS產能也同樣滿載，除了輝達預定多數產能外，博通、超微也紛紛加單，台積電先前因應這樣的情況已經有釋出部分CoWoS訂單的情況，供應鏈傳出，因為AI需求不減反增，產能太滿的情況下，2026年可能擴大委外，日月光集團跟台積電有合作經驗，很有可能是接單合作夥伴。
同時，為因應強勁的客戶需求，今年日月光已經三度上修資本支出 ，其中日月光於10月3日舉行楠梓科技園區K18B廠房動土典禮，擴充先進封裝產能。
聯發科將在10月31日舉辦法說會，外界關注ASIC進度。聯發科與Google的ASIC合作案先前傳出可能延宕，且Meta下世代的ASIC訂單可能不穩，讓聯發科近期股價在權值股中相當低迷。
此外，雖然聯發科已經宣布用於旗艦手機的2奈米晶片已經設計定案，但台積電多次傳出2奈米要價不菲，且有漲價態勢，目前智慧型手機市場競爭激烈，晶片代工價調漲可能影響聯發科在手機端的毛利。
