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2025/08/20 16:59:00

半導體探針卡、測試設備大廠旺矽今日於法人說明會上釋出樂觀展望，受惠於全球AI與HPC的強勁需求，高階探針卡後市看旺。然而，旺矽董事長葛長林也直言，公司目前最大的挑戰並非來自市場需求，而是「交期太長」，產能擴充的速度成為影響未來成長的關鍵。

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2025/08/18 15:39:00

受惠於AI帶動的先進封裝需求持續火熱，半導體濕製程設備大廠弘塑（3131）今（18）日召開法人說明會，釋出樂觀展望。公司證實，為滿足客戶強勁需求的設備二期新廠，預計將在10月正式加入生產行列，屆時產能將直接翻倍。弘塑表示，目前訂單能見度已達2026上半年，全年營收挑戰新高可期。

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2025/08/12 11:36:00

今日傳出台積電要將6吋晶圓廠轉作先進封裝使用，事實上，台積電多次強調先進封裝尤其CoWoS的產能依然供不應求，因此持續擴充產能，究竟什麼是CoWoS，台積電先進封裝未來會如何發展呢？

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2025/08/01 17:31:00

ASIC設計服務業者創意電子今日舉人法人說明會，創意指出，預期營收將維持雙位數成長動能。總經理戴尚義指出，儘管面臨地緣政治變化，但在量產（Turnkey）業務的強力驅動下，公司對全年營收成長深具信心。然而，他也強調，目前的挑戰已從前端的晶圓代工延伸至後端，包含CoWoS先進封裝與OSAT產能都相當吃緊。對於外界關注的半導體關稅議題，他則認為對設計服務公司的直接衝擊應屬有限。

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2025/07/23 16:46:00

伺服器大廠美超微的伺服器機殼與水冷散熱供應商大訊科技總經理梁見發宣布，7月已跟隨客戶腳步、前進荷蘭設廠以服務歐洲客戶，去年底才完工啟用的大訊馬來西亞廠，更在客戶訂單快速成長致使產能供不應求下，即將加速啟動第二、三期的擴廠計畫。

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2025/07/17 15:49:00

晶圓代工龍頭台積電暨總裁董事長魏哲家明確指出，由AI應用引爆的巨量需求，已導致從3奈米、5奈米到未來的2奈米產能全線告急，此一盛況為「許久未見」。

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2025/07/02 11:23:00

2024年至今半導體擴廠潮持續帶動周邊廠務工程業者，不過近期廠務業者透露，已經有業者開始停滯，但主力、領先的幾家半導體廠還在擴充產能，保持市占率和領先。