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2025/10/02 13:35:00

近期傳出晶圓代工大廠聯電要求供應商降價超過15%，震撼業界，Counterpoint Research資深分析師Jake Lai指出，此舉雖激進但「不意外」，晶圓代工廠為維持自身毛利率，在新廠產能開出導致折舊成本上升之際，對上游原材料成本進行管控屬於正常操作。

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2025/09/17 17:39:00

嘉晶（3016）總經理溫錦祥指出，儘管2025上半年因化合物半導體業務，特別是碳化矽 (SiC) 磊晶，面臨中國市場的劇烈價格競爭而營運受挫，但公司已明確訂立兩大突圍策略，分別是加速八吋磊晶佈局與搶佔非中國供應鏈商機。

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2025/09/17 16:00:00

對等關稅對消費性電子產品的陰影一直沒有消失，不過市調機構TrendForce表示，筆電需求回溫力道還在，今年全球筆電出貨量仍可望年增2.2％，筆電品牌、代工廠為了因應中國製筆電輸美的高關稅衝擊，將產能分散至以越南、泰國為主的東南亞國家後，越南、泰國合計今年已貢獻全球超過兩成的筆電產能。

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2025/09/15 19:06:00

緯穎墨西哥產能再擴張！緯穎董事會通過，自明年2月起，在美墨邊界的墨西哥奇瓦瓦州華雷斯（Juarez）以每個月20.4萬美元承租新廠房，租期長達7年，新廠面積約當於8000坪。

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2025/08/20 16:59:00

半導體探針卡、測試設備大廠旺矽今日於法人說明會上釋出樂觀展望，受惠於全球AI與HPC的強勁需求，高階探針卡後市看旺。然而，旺矽董事長葛長林也直言，公司目前最大的挑戰並非來自市場需求，而是「交期太長」，產能擴充的速度成為影響未來成長的關鍵。

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2025/08/18 15:39:00

受惠於AI帶動的先進封裝需求持續火熱，半導體濕製程設備大廠弘塑（3131）今（18）日召開法人說明會，釋出樂觀展望。公司證實，為滿足客戶強勁需求的設備二期新廠，預計將在10月正式加入生產行列，屆時產能將直接翻倍。弘塑表示，目前訂單能見度已達2026上半年，全年營收挑戰新高可期。

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2025/08/12 11:36:00

今日傳出台積電要將6吋晶圓廠轉作先進封裝使用，事實上，台積電多次強調先進封裝尤其CoWoS的產能依然供不應求，因此持續擴充產能，究竟什麼是CoWoS，台積電先進封裝未來會如何發展呢？

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2025/08/01 17:31:00

ASIC設計服務業者創意電子今日舉人法人說明會，創意指出，預期營收將維持雙位數成長動能。總經理戴尚義指出，儘管面臨地緣政治變化，但在量產（Turnkey）業務的強力驅動下，公司對全年營收成長深具信心。然而，他也強調，目前的挑戰已從前端的晶圓代工延伸至後端，包含CoWoS先進封裝與OSAT產能都相當吃緊。對於外界關注的半導體關稅議題，他則認為對設計服務公司的直接衝擊應屬有限。

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2025/07/23 16:46:00

伺服器大廠美超微的伺服器機殼與水冷散熱供應商大訊科技總經理梁見發宣布，7月已跟隨客戶腳步、前進荷蘭設廠以服務歐洲客戶，去年底才完工啟用的大訊馬來西亞廠，更在客戶訂單快速成長致使產能供不應求下，即將加速啟動第二、三期的擴廠計畫。

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2025/07/17 15:49:00

晶圓代工龍頭台積電暨總裁董事長魏哲家明確指出，由AI應用引爆的巨量需求，已導致從3奈米、5奈米到未來的2奈米產能全線告急，此一盛況為「許久未見」。

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2025/07/02 11:23:00

2024年至今半導體擴廠潮持續帶動周邊廠務工程業者，不過近期廠務業者透露，已經有業者開始停滯，但主力、領先的幾家半導體廠還在擴充產能，保持市占率和領先。