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2025/11/25 15:18:00

半導體濕製程設備大廠弘塑科技（3131）今日表示，受惠於終端市場對先進封裝技術，尤其是 CoWoS 需求的急劇攀升，公司正面臨前所未有的「急單潮」。弘塑副總經理梁勝銓指出，目前供給遠遠跟不上需求，客戶對機台產能的需求已使現有產能遠遠不足，所需的產能利用率達200%，不得已一定得外包產能。公司預期明年上半年產能將呈現滿載狀態，整體營運持續非常樂觀。

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2025/11/24 22:17:00

日月光投控（3711）今日宣布，子公司日月光半導體製造股份有限公司（以下稱「日月光半導體」）為因應AI帶動晶片應用強勁及客戶對先進封裝測試產能之急迫性，經由今日召開之董事會決議通過與關係人宏璟建設（2527）（以下稱「宏璟建設」）進行廠房交易。

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2025/10/28 16:44:00

封測大廠力成（PTI）今（28）日宣布，公司長期深耕的先進封裝技術面板級封裝（FOPLP）業務已迎來重大轉折點。力成董事長蔡篤恭興奮地表示，客戶對此技術的需求非常大，已將力成所有相關產能預訂一空，為因應未來需求大爆發，力成集團明年的資本支出預計將大幅增至400億新台幣或更高。

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2025/10/27 17:33:00

半導體測試設備領導廠商鴻勁精密（7769）指出，受惠於全球AI/HPC浪潮的強勁推動，公司高階測試分類機業務需求爆發，目前未來兩季的訂單能見度已確認滿載，能見度遠超業界慣例的一季。

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2025/10/23 10:09:00

CCL（銅箔基板）龍頭台光電董事長董定宇22日出席TPCA Show，針對明年接單情況指出：「應能全產全銷，這幾年應該都是這樣。」現在CCL主流是M8，但他表示，台光電在M9的市占不能講，可以說的是，台光電第一個通過驗證，且沒意外是第一個量產。

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2025/10/02 13:35:00

近期傳出晶圓代工大廠聯電要求供應商降價超過15%，震撼業界，Counterpoint Research資深分析師Jake Lai指出，此舉雖激進但「不意外」，晶圓代工廠為維持自身毛利率，在新廠產能開出導致折舊成本上升之際，對上游原材料成本進行管控屬於正常操作。

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2025/09/17 17:39:00

嘉晶（3016）總經理溫錦祥指出，儘管2025上半年因化合物半導體業務，特別是碳化矽 (SiC) 磊晶，面臨中國市場的劇烈價格競爭而營運受挫，但公司已明確訂立兩大突圍策略，分別是加速八吋磊晶佈局與搶佔非中國供應鏈商機。

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2025/09/17 16:00:00

對等關稅對消費性電子產品的陰影一直沒有消失，不過市調機構TrendForce表示，筆電需求回溫力道還在，今年全球筆電出貨量仍可望年增2.2％，筆電品牌、代工廠為了因應中國製筆電輸美的高關稅衝擊，將產能分散至以越南、泰國為主的東南亞國家後，越南、泰國合計今年已貢獻全球超過兩成的筆電產能。

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2025/09/15 19:06:00

緯穎墨西哥產能再擴張！緯穎董事會通過，自明年2月起，在美墨邊界的墨西哥奇瓦瓦州華雷斯（Juarez）以每個月20.4萬美元承租新廠房，租期長達7年，新廠面積約當於8000坪。

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2025/08/20 16:59:00

半導體探針卡、測試設備大廠旺矽今日於法人說明會上釋出樂觀展望，受惠於全球AI與HPC的強勁需求，高階探針卡後市看旺。然而，旺矽董事長葛長林也直言，公司目前最大的挑戰並非來自市場需求，而是「交期太長」，產能擴充的速度成為影響未來成長的關鍵。

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2025/08/18 15:39:00

受惠於AI帶動的先進封裝需求持續火熱，半導體濕製程設備大廠弘塑（3131）今（18）日召開法人說明會，釋出樂觀展望。公司證實，為滿足客戶強勁需求的設備二期新廠，預計將在10月正式加入生產行列，屆時產能將直接翻倍。弘塑表示，目前訂單能見度已達2026上半年，全年營收挑戰新高可期。

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2025/08/12 11:36:00

今日傳出台積電要將6吋晶圓廠轉作先進封裝使用，事實上，台積電多次強調先進封裝尤其CoWoS的產能依然供不應求，因此持續擴充產能，究竟什麼是CoWoS，台積電先進封裝未來會如何發展呢？