弘塑副總經理梁勝銓表示，2025上半年營收對比去年同期已大幅成長超過50%，主要動能來自設備業務的強勁拉升，上半年設備營收佔比已達65%。為因應市場需求，公司自去年起便啟動擴產計畫。其中，外界最關注的設備二期新廠，雖因使用執照申請時程略有延後，但目前預計可在9月底前完成程序，10月正式投產。
此新廠的落成對弘塑至關重要，不僅能使整體設備產能增加一倍，也將有助於降低目前佔比達30-40%的委外生產比例，進而改善因外包而侵蝕3-5%毛利率的成本結構。
在訂單與出貨方面，弘塑指出，2025年全年預估出機量將介於150至200台之間，上半年結算已出貨100台，達成目標無虞。展望2026年，從客戶端給出的需求預測來看，出機量預估將與今年維持相當水準。
技術佈局上，弘塑的研發動能持續瞄準市場最前沿的技術，包含3D IC（SOIC）、矽光子（CPO）及面板級封裝（PLP/CoPoS）等。公司透露，主要客戶為加速開發進程，已將CPO與SOIC的研發團隊進行組織整併，共同推進Hybrid Bonding技術，此舉可望加速CPO的成長。同時，SOIC的應用也逐步擴大，明年隨著客戶嘉義新廠加入，相關機台需求量將比今年更多。
不過，公司也坦言，今年以來因美元走弱，先前以較高匯率接單的營收在認列時產生匯損，對毛利率造成影響。目前新訂單雖已更換計價幣別，但效益顯現預計要等到2026下半年。