收受惠於北美GPU客戶進入測試產能建置高峰期，半導體測試設備大廠鴻勁精密2025年上半年營，繳出年成長135%的亮眼成績。公司預期，在AI晶片規格持續升級與產品組合優化的雙重助力下，明年雖然因產能受限於技術人力培訓，產能無法短時間快速增加，但仍可透過產品平均銷售單價（ASP）的顯著提升來維持強勁動能。
展望明年，鴻勁資深副總經理翁德奎表示，GPU領跑至明年中，下半年則由ASIC與高階手機接棒。他指出，明年上半年動能： 主要由北美GPU客戶的測試產能持續擴建所驅動，拉貨動能將持續至明年五、六月。下半年接成長將由高階手機晶片及 ASIC 晶片接力，預期ASIC的放量會在明年下半年更為顯著。
由於高階晶片不斷加入新的功能與選配，促使鴻勁的ASP大幅提高。加上AI/HPC以及ASIC 訂單比重持續集中在高毛利區塊，即便產能擴充無法一步到位，營運仍將持續成長，明年底目標季出機量達680台，甚至有可能達到750台。
法人指出，由於AI加速器與周邊晶片如Switch/CPU的需求爆發，封測大廠（OSAT）如日月光、京元電正進入黃金資本支出擴張期，鴻勁將大幅受惠。
同時為了提升運算能力，AI晶片尺寸持續放大，這將直接推升對大尺寸測試分類機的新機台需求。
鴻勁作為晶圓代工廠重要的分類機供應商，也將直接受惠於高階封裝技術的典範轉移。因應美系手機晶片將自Info升級至更先進的WMCM封裝，相關測試產能預計將從目前的5Kwpm（千片晶圓／月）大幅擴張至2027年的100Kwpm。
