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2025/09/22 10:55:00

受惠於AI、HPC晶片設計日趨複雜，以及先進封裝技術（如CoWoS）的廣泛應用，晶片測試的難度與價值顯著提升。從AI加速器、高階GPU到客製化ASIC晶片，都需要更高腳數、更高頻寬、更大功耗的測試介面如探針卡與測試座來確保產品良率與效能，讓半導體技術持續突破，除了製程方面持續邁進，先進封裝重要性水漲船高，其中由於在AI甚至未來矽光子晶片造價高，確保晶片品質的探針卡扮演核心關鍵，帶動台灣測試介面三雄營運大爆發，股價也持續向上反應。測試介面三雄旺矽、穎崴、中華精測營運大爆發。

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2025/09/12 12:41:00

繼孕育出當年股后漢微科後，漢民集團再次迎來小金雞上興櫃，漢民測試系統（股票代號：7856）在虧損多年後搶搭先進封裝熱潮，轉虧為盈，還打入晶圓代工龍頭供應鏈。隨著先進封裝重要性提升，將在9月17日登上興櫃。

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2025/07/03 17:06:00

中華精測6月合併營收達4.09億元，創今年新高，第二季及上半年營收亦同步改寫歷史紀錄。受惠於HPC、智慧型手機、網通及車用晶片測試訂單強勁，尤其車用產品貢獻顯著，並獲美系新客戶驗證。展望未來，AI正驅動手機處理器轉型，NPU成為競爭核心，精測已備妥高速探針卡等先進解決方案，迎接第三季傳統旺季的龐大商機。