半導體測試設備大廠鴻勁精密預計在今年11月下旬從興櫃轉上市，以目前股價2235元來看，有望直接「空降」上市2000元俱樂部成員，鴻勁主要產品為主要產品為測試分類機、ATC（Active Thermal Control）、Cold plate（水冷板），鴻勁資深副總經理翁德奎表示，在美系GPU客戶訂單量大增下，測試需求非常大，而鴻勁有從測試分類機、ATC到水冷板的完整解決方案去給終端客戶。
鴻勁核心產品包括FT、SLT及三溫測試分選機，並以自研ATC主動式溫控系統為技術核心，整合瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫與散熱均溫等技術，精準重現晶片於極端環境下的運作狀態，打造高穩定度測試環境。針對高功耗AI與HPC晶片，公司導入多區控溫與Micro Channel液冷架構，實現高達4,000W的熱抑制能力，支援GPU、CPU、FPGA等先進運算晶片測試；最新一代ATC5.5液冷系統更突破4,000W功率門檻，並具備多區獨立溫控功能，能滿足AI伺服器與高速運算晶片的極端溫度需求。
在市場布局上，鴻勁客戶遍及全球主要IC設計公司、封測廠及IDM廠商，終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機與3C產品。2025年上半年客戶分布中，美國占比達52%，中國24%，台灣15%，其餘為東南亞及歐洲市場。公司目前全球裝機量超過25,000台，設有台灣總部、美國與蘇州子公司，並預計於2025年第三季成立德國子公司，服務據點與代理商網絡遍及新加坡、日本、韓國及東南亞多國，售服體系完善，能快速回應國際客戶維修與改裝需求。
鴻勁現有三座廠房及多處倉儲空間，總面積約59,300平方公尺，季度出機量超過550台，平均月產值逾新台幣16億元。公司正啟動第四廠擴建計畫，面積約18,000平方公尺，預計2025年第四季動工、2028年啟用，屆時總產能將提升約40%，季出機量可達750台，以支撐AI/HPC市場快速擴張需求。隨著北美成為公司最大終端市場與AI新專案集中地區，鴻勁將持續深化ATC主動式溫控及高功耗測試技術，並透過海外子公司與即時服務能力強化在全球AI晶片測試設備市場的競爭地位。
法人對鴻勁的長期營運成長相當正面，主因在於鴻勁憑藉其自研的 ATC 主動式溫控系統技術優勢，成功切入AI/HPC晶片測試的高功耗市場，並取得北美GPU客戶的關鍵訂單，帶動2025年上半年營收大幅成長135%。法人強調，由於 AI 晶片規格不斷升級（如 CoWoS 封裝、大尺寸晶片、功耗突破 4,000W），將持續推升對高階測試分選機與主動溫控系統的需求。此外，不斷上升的合約負債金額顯示其未來成長動能具有延續性，加上車用晶片與 WMCM 封裝測試的擴產趨勢，預期多項有利因子將趨動其長期營運持續增長。
