此次設計採用 TSV（Through-Silicon Via）技術以實現訊號傳輸與電源供應，不僅大幅提升 3D 堆疊異質整合晶片的設計彈性，也強化整合效能。為協助客戶加速從設計至量產的導入過程，乾瞻同步推出對應 TSMC SoIC 先進製程的完整晶圓級（Wafer-Level）與封裝級（Package-Level）設計驗證解決方案，加速 IC 設計公司晶片開發與驗證的流程。
繼日前加入英特爾晶圓代工加速 IP 聯盟（Intel Foundry Accelerator IP Alliance）與三星 SAFE™（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）IP 計畫後，乾瞻已為英特爾與三星的 IP 夥伴，並陸續將自家先進產品導入兩大晶圓廠生態系統，以協助客戶強化其先進半導體產品競爭力。此 3D 異質整合與高速互連的設計，特別適用於高效能運算（HPC）伺服器與邊緣 AI 裝置，可有效提升 AI 推論與資料處理效率，滿足低延遲與高頻寬需求。
乾瞻科技總經理羅時豪表示，乾瞻始終秉持技術導向的核心理念，也以與產業內的合作夥伴共同努力為榮。此次順利完成設計定案，除自身團隊的投入外，更要感謝半導體產業合作夥伴，這也代表著客戶對乾瞻技術實力的高度肯定。