WSTS的數據顯示，全球半導體市場在第二季展現出穩健的季對季(QoQ)與年對年(YoY)成長。總銷售額達1,797億美元，較上季成長7.8%，較去年同期勁揚19.6%。銷售量同步上揚，達到2,653億顆，顯示終端市場需求正在回溫。
從區域市場來看，亞太地區與中國大陸是本季成長的火車頭。亞太地區銷售額年增率高達34.2%，季增率也達18.2%，表現最為突出。中國大陸市場同樣繳出年增13.1%、季增12.2%的雙位數成長佳績。美國市場雖然較上一季微幅衰退0.6%，但與去年同期相比仍有24.1%的強勁成長。相較之下，日本市場則呈現衰退。
工研院產科國際所的統計數據進一步印證了台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。2025年第二季，台灣整體IC產業產值衝上新臺幣1兆5,994億元（約498億美元），年增率達25.9%，成長力道超越全球平均水準。
其中，「護國神山」台積電所在的IC製造業無疑是最大功臣，產值達新臺幣1兆686億元，較去年同期大幅成長32.4%。核心的晶圓代工業務產值更達到1兆219億元，年增率高達34.4%，充分展現了台灣在先進製程上的領導優勢。此外，IC封裝（年增13.0%）與IC測試（年增15.3%）也實現了穩健的雙位數成長。儘管IC設計業本季產值較上季微幅下滑0.7%，但與去年同期相比仍有15.0%的成長。
展望未來，產業前景一片光明。工研院產科國際所樂觀預估，2025年台灣IC產業總產值將達到新臺幣6兆4,975億元（約2,024億美元），較2024年成長22.2%。
預計IC製造業將持續扮演成長的領頭羊，全年產值有望成長27.5%，其中晶圓代工的年增率預估將達到28.3%。同時，IC設計、封裝、測試等產業環節也預期將有12%至15%不等的年成長率，顯示台灣IC產業生態系的結構完整且充滿活力。