旺矽方面，AI與HPC帶動高階探針卡需求遠超預期，董事長葛長林更直言目前最大挑戰是「交期太長」而非訂單不足 ，證實了訂單能見度極高且產能供不應求的盛況。為此，公司不僅已投入約 27 億元購置土地與設備擴廠 ，更設下明年初MEMS探針月產能達200萬針的具體目標。
穎崴方面，受到AI應用及高頻寬記憶體（HBM）等高階晶片需求，以及晶片架構複雜度上升帶動，穎崴因應AI、HPC應用世代，相關產品線持續挑戰新規格，同時抓住晶圓測試及已知良裸晶（KGD）半導體測試趨勢，晶圓級測試產品線營收占比持續增加，其中MEMS相關產品的出貨量亦穩定增長。
中華精測方面，近幾個月業績亮眼，主要是來自探針卡需求增溫，除了受惠於7月份季節性旺季需求的SSD控制晶片及車用相關ASIC之測試探針卡之外，藉由智慧設計iSD系統完成之新型探針卡亦開始陸續出貨，包括應用於次世代智慧型手機之應用處理器晶片及射頻晶片，皆為今年下半年業績關鍵支撐。