SEMICON 2025的矽光子論壇今天如火如荼展開，輝達、博通、台積電將接連上場揭示這場「光進銅退」前景，其中進度最快的輝達已經要求供應鏈加緊趕工，就為了準時出貨。
輝達執行長黃仁勳8月底快閃台灣一天，他透露來台重點是來感謝台積電團隊，並開心說道：「輝達最新的Rubin架構晶片已經在台積電投片，其中包含矽光子產品。」這款業界一開始不看好準時上市的矽光子產品，即將年底問世掀起傳輸革命。
輝達在今年3月GTC大會上無預警發表兩款矽光子交換器，分別是Spectrum-X Photonics和Quantum-X Photonics，他還說後者將在今年年底上市，震驚業界，當時就連供應鏈業者都說：「沒想到這麼快。」甚至還認為可能延遲。
不過時間來到半年後，供應鏈業者透露，與客戶在矽光子方面的合作非常順利，「都在進度上。」年底上市的Quantum-X Photonics有望準時問世。
在8月底舉行的Hot Chips大會上，輝達再次秀出Spectrum-X矽光子晶片，並將其視為「技術奇蹟」，輝達先是透過最強護城河NVLink、NVLink Switch，加強GPU的垂直連接能力，而矽光子晶片則是扮演「水平並聯」角色，讓多個資料中心變成超大規模AI工廠。
業界傳出，原先在矽光子與英特爾分庭抗禮的台積電迎來新突破，去年光是在美國申請的專利就比英特爾多一倍，台積電大幅領先英特爾，業界人士分析，台積電正是輝達在矽光子進度上敢「如此大膽」的關鍵原因。
供應鏈業者透露，最新技術的推進往往來自大客戶的壓力，例如台積電持續推進最新製程是為了蘋果，而隨著台積電在AI、HPC營收占比已經不輸智慧型手機營收，輝達搶推矽光子、CPO也推動台積電進度加速。
