供應鏈指出，輝達矽光子產品進度良好，不過時間回到當初剛發表矽光子產品時，業界一致認為：「還有一段距離。」而業界人士分析，輝達在矽光子進度能跌破大家眼鏡，最大關鍵就在於台積電，可謂是「輝達矽光子最大推手」。
分析台積電在矽光子方面的策略，簡單來說，是提供一套「一條龍」的全套服務。AI晶片就像超級大腦，若與外界溝通的網路線太慢，再聰明也沒用。台積電的秘密武器是獨家COUPE技術，您可以把它想像成一個直接蓋在晶片旁的「光子引擎」。
台積電利用最頂尖的3D 堆疊技術 (SoIC)，將處理「電」訊號和轉換「光」訊號的兩種晶片精準地上下疊合。如此一來，訊號轉換路徑變得超級短，能量損耗極低，速度自然快上數倍。台積電的終極計畫，更是將這個「光子引擎」與當前AI晶片主流的CoWoS封裝技術結合。換句話說，未來的AI晶片一出廠，就內建超高速的光纖傳輸，徹底解決大腦與外界的溝通塞車問題。
在台積電推進矽光子下，旗下子公司采鈺也在其中扮演重要角色。采鈺在矽光子方面投入主被動元件相關製程，包括光耦合被動元件如光波導、光柵和微透鏡，將用於拓展AI高速運算的長期商機，會持續開發新應用和客群。
雖然矽光子暫時由台積電拔得頭籌，但封測龍頭日月光投控也積極投入矽光子關鍵的共同封裝光學（CPO），可以將日月光視為「工具供應商」的角色，將CPO技術視為未來發展的核心武器，並納入自家的「VIPack」技術平台。
日月光並不親自設計終端晶片，而是推出了一套名為「VIPack」的「光學引擎工具箱」，提供矽光子相關相關解決方案，裡面有2.5D/3D堆疊封裝技術、CPO等六大核心封裝技術，可以把處理電訊號的晶片和處理光訊號的「矽光子晶片」完美疊在一起。這個組合包還提供了所有必要的工具與方法，從微型雷射的安裝到光纖的精準對位，一應俱全。
