台積電今日舉行2025年第三季法說會，在人工智慧（AI）強勁需求的推動下，公司不僅上修全年營收預測，更首度揭露先進封裝業務的亮眼成績，並釋出對未來製程技術和產能擴張的積極信號。
一、AI需求強勁，全年營收上修
台積電總裁魏哲家表示，AI 相關需求保持強勁，而非AI相關的終端市場也已觸底並出現溫和復甦。基於此，公司將全年營收預測上修：預計2025年全年營收以美元計，將成長接近34~36%。魏哲家更以「瘋狂（insane）」形容 AI 需求的狂熱程度，他指出，先前預估AI相關年複合成長率（CAGR）仍維持在44~46%，但實際數字「會更好一點」，顯示出對市場的高度樂觀。他特別提到，大型語言模型處理文本的詞元 (token) 數量呈現爆炸性增長，是帶動對先進半導體需求上升的關鍵動力。同時，針對地緣政治風險，他強調即使中國市場暫時受到限制，他仍有信心AI的成長將非常顯。
二、獲利能力
2025年第三季毛利率達到59.5%，優於財測高標200個基點。財務長黃仁昭解釋，主要受惠於比預期更有利的匯率，以及優於預期的成本優化成果。針對市場關注的海外晶圓廠對獲利的稀釋影響，台積電釋出好消息，2025年全年海外晶圓廠量產所致的毛利率稀釋影響，預期將下調至1%至2%。不過，公司仍維持先前的長期預測，稀釋的影響在接下來數年的初期約為2%至3%，到了後期則擴大為3%至4%。台積電強調，由於N2製程的結構性獲利優於 N3，且公司整體毛利率持續向上，談論新製程需多久才能達到公司平均獲利水準的「意義已不大」。
三、先進封裝產能緊張，營收逼近10%
魏哲家總裁首度明確指出，台積電的先進封裝營收已逼近10%，這項業務已成為公司營收中的重要支柱。他強調，這正是公司推動 Foundry 2.0 戰略的核心原因，Foundry 2.0 強調從前端製程到後段封裝的「系統級晶圓代工服務」，因為客戶最重視的是整體系統性能，而非單一晶片性能。不過，面對爆發的AI需求，魏哲家證實，目前所有與AI相關的產能，包括前端和後端的先進封裝如 CoWoS，都處於非常緊繃 (very tight) 的狀態。他坦言：「今天我只想說關於AI的一切，所有相關的，像是前端和後端產能都非常緊張。」公司正努力縮小供需差距，持續增加2026年的產能。
四、資本支出與技術藍圖
台積電上修2025年資本支出範圍，由原先的380億至420億美元，收窄至400億至420億美元之間。資本支出分配上，約70%用於先進製程技術；約10%至20%用於特殊製程技術；另外10%至20%則用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。魏哲家也明確表示：「如果做得好，營收增長應該會超越資本支出增長。」在技術進度上，N2將如期於本季以優異的良率表現進入量產，預計在智慧型手機、HPC 和 AI 應用的推動下，於2026年將快速成長。A16 則採用了超級電軌 (Super Power Rail, SPR)，是針對複雜訊號 HPC 產品的最佳解決方案，預計2026年下半年量產。
五、全球佈局設廠情況
台積電表示，在美國亞利桑那州，公司正準備將技術加速升級至 N2 和更先進的製程技術，同時，即將取得第二塊大面積土地，目標是擴展為一個獨立的超大晶圓廠 (GIGAFAB) 聚落。在日本熊本廠，第一座特殊製程技術晶圓廠已經於2024年底以非常好的良率開始量產。魏哲家強調，台灣仍是公司營運的核心，正籌備新竹和高雄科學園區數期的2奈米晶圓廠，未來數年將持續投資先進製程和先進封裝設施。
