全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」今年以「Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge」為主軸，展出內容橫跨PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理技術等領域，規模再創歷史新高。展區涵蓋一、四樓展廳，集結超過670家國際品牌及1,750個攤位，預期三日將吸引逾70,000位全球專業買主共襄盛舉。
燿華董事長、TPCA理事長張元銘於開幕典禮致詞指出，AI的全面發展正推動全球電子產業結構性轉變。AI伺服器、資料中心、高速網通與邊緣運算需求急速攀升，帶動電路板產業迎來前所未有的榮景。
今年TPCA Show再創新高，展現台灣PCB產業在全球舞台上的亮眼成績。開幕亦邀請全球PCB大廠欣興電子董事長曾子章，以「因應AI系統成長－PCB供應鏈的機會與挑戰」為題發表專題演講，深入剖析AI浪潮下的產業變局與策略布局。曾子章表示，電子產業成長穩健，AI 成為主要驅動力，但隨著 AI 發展，供應鏈面臨轉型壓力和技術挑戰，導致中高階材料與設備缺口，例如高階載板用的玻璃布 (Glass Cloth) 嚴重缺貨，需要透過上下游整合來解決。
