欣興電子董事長曾子章盤點過去帶動PCB產業的支柱：「大家都記得，我們在三四十年前，產業的領頭羊是個人電腦，在二十幾年前，成長的支柱加了一個就是手機，一直演進到現在的AI。」他表示，從2023年開始，「AI成為人類新的工業革命。」未來在自駕車、軍工、太空等產值都將持續帶動PCB產業，多元化的發展會讓每家公司都能掌握機會。
在市場規模方面，AI 基礎建設市場預計將從2025年的600億美元，以27%的複合年成長率 (CAGR) 快速成長，2034年市場規模將逼近5000億美元。這股趨勢同時帶動了印刷電路板 (PCB) 產業的結構優化，其中高階載板和 HDI 的複合年成長率預計分別達9.3%和9.5%。
AI 技術的發展路徑，則將從過去的 Perception AI（感知 AI），進入當前的 Generative AI（生成式 AI），未來預期朝向高效助理功能的 Agentic AI（代理 AI），最終邁向可與物理世界深度互動的 Physical AI（實體 AI）。
曾子章也提到，AI伺服器所需的Pcb用量是原先傳統伺服器的50~60倍，他坦言：「當初沒想過。」同時AI晶片的熱設計功耗（TDP）已成產業最大的挑戰，「從幾百瓦變成超過一千瓦，甚至超過兩千瓦」，這迫使載板必須導入熱管理元件或IVR，以應對功耗飆升。
同時為了配合台積電CoWoS等先進封裝，載板面積必須不斷放大。他透露：「從客戶的Roadmap來看，將來也可能會超過20公分x20公分。」這對載板的尺寸安定性與信號完整性帶來空前的考驗。
