矽晶圓大廠環球晶（6488）董事長徐秀蘭今日表示，在矽晶圓市況方面，如果排除我們新成立且仍在認證中的12吋產能，基於原有的產能來看，產能利用率超過 95%，幾乎滿載。但如果計入今年第一季和第二季剛建成的新增產能，則還有很多閒置產能，但這些都是新建且目前正在認證中。
8 吋方面雖然沒有擴產，但目前吋產能利用率略低於 80%， 6吋及以下的利用率則低於70%。
化合物半導體材料則呈現兩個極端，徐秀蘭指出，碳化矽（Silicon Carbide, SiC）的利用率仍然很低，市場價格也仍然相當疲軟。因此，小直徑的碳化矽，包括6吋和8吋，目前的利用率都低於50%。
不過徐秀蘭透露，似乎看到碳化矽出現一些上行趨勢，需求有反彈的跡象。雖然還不是很明確，但有些客戶正在要求小批量的緊急訂單，環球晶不時會收到一些額外和新訂單，整體來說，2026年碳化矽的需求可能會比今年稍微好一點。
氮化鎵（Gallium Nitride, GaN） 方面則樂觀得多。環球晶在矽基氮化鎵（GaN on Si）的利用率是超額預訂超過100%，因此環球晶正在進行擴產。徐秀蘭認為，在12月底將會收到新的設備，這將會使產能提升約30%。整體來說，GaN 目前是滿載的，擴產正在進行中。
關於先前市場相當關心的12吋碳化矽，徐秀蘭表示，12吋碳化矽有很多應用，主要是為了更好的導熱性。目前有多種不同的晶體生長方法正在開發中，環球晶正在與幾家設備製造商合作，開發用於12吋碳化矽晶圓的專用工具。
環球晶的新材料計畫亦穩健推進，公司已完成方形矽晶圓與12吋碳化矽（SiC）晶圓之原型開發，並進入送樣階段。方形矽晶圓可提升材料利用率與封裝設計彈性。碳化矽晶圓則具高熱導率與高強度特性，具備應用於高功率及高頻元件的發展潛力。公司同時持續深化切割、研磨與拋光等核心製程，循序強化新材料技術能量，提前掌握市場契機，為下一階段的高階製程需求奠定基礎。
